[发明专利]新型B型大孔容硅胶及其制作方法

权利要求书

1.一种新型B型大孔容硅胶及其制作方法，包括如下步骤：

A、按传动硅胶工艺由硅酸钠溶液和稀无机酸在涡流式混合反应器内生成原硅酸，经静置固化，二次造粒；

B、加温固化，将硅胶置于温度40-90℃的环境中滞留8-24小时。

C、表面处理，将洗好的硅胶再经过无机盐、无机碱表面处理。修饰硅胶孔内表面硅醇基，碱的选择：氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂，无机盐的选择：氯化铵、氯化钠、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢铵；

D、强化骨架，即通过无机酸、盐浸泡及热处理技术。将硅胶置于0.01-10％无机盐溶液中，经水浴加热处理，最后经过100-200℃热环境烘干制得本发明所述硅胶。

2.根据权利要求1所述的新型B型大孔容硅胶及其制作方法，其特征在于：所述加温固化温度优选70-90℃，滞留时间优选12-18小时。

3.根据权利要求1所述的新型B型大孔容硅胶及其制作方法，其特征在于：所述表面处理无机酸碱盐优选上述无机物中的盐酸、硫酸、氢氟酸、氯化铵、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸氢铵中得一种或多种。浓度优选的采用0.1-8％。

4.根据权利要求1所述的新型B型大孔容硅胶及其制作方法，其特征在于：所述是由无机酸或盐溶液浸泡或者是在无机酸、盐溶液浸泡后进行加温处理。所述无机酸或盐溶液指无机酸指盐酸、硫酸、硝酸、草酸、柠檬酸中的一种或几种；无机盐指氯化铵、氯化钠、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸氢铵中的一种或几种无机盐的混合溶液。浸泡硅胶用的无机酸或盐溶液浓度为0.1-10％，加温处理技术，加热温度优选的在85-180℃。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的新型B型大孔容硅胶及其制作方法，其特征在于：所述浸泡硅胶用的无机酸或盐溶液浓度优选采用2-5％。加热温度优选采用95-120℃之间。

6.一种新型B型大孔容硅胶，其特征在于该硅胶的物化性能为：平均孔径5-8nm，平均比表面积500-800m2/g，平均孔容0.9-1.5ml/g。