[发明专利]LED三维电路板无效
| 申请号： | 201210202473.0 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102769992A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 三维 电路板 | ||
1.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
双面线路板，所述双面线路板包括两层电路层和夹在所述两层电路层之间的绝缘层，其中，所述两层电路层中的至少一层电路层是折弯后能够定型的厚金属承载电路；
安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；
其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
2.根据权利要求1所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述厚金属承载电路上得到的LED。
3.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
双面软线路板；
结合在双面软性线路板上的补强片，其中，补强片能够折弯定型；
安装在所述双面软性线路板上的至少包括LED的元器件；
其中，所述补强片和所述双面软性线路板一起折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述双面软性线路板上的LED的发光照射方向。
4.根据权利要求3所述的LED三维电路板，其特征在于，所述LED是直接将LED芯片封装在所述电路板上得到的LED。
5.根据权利要求3或4所述的LED三维电路板，其特征在于，所述补强片是金属板，或者是带有非金属层的金属板，或者是非金属板。
6.一种LED三维电路板，其特征在于，包括：
单面线路板，所述单面线路板是折弯后能够定型的厚金属承载电路；
安装在所述厚金属承载线路上的至少包括LED的元器件；
其中，所述厚金属承载线路以任意角度折弯定型形成三维造型，由此改变安装在所述厚金属承载线路上的LED的发光照射方向。
7.根据权利要求6所述的LED三维电路板，其特征在于，LED是直接将LED芯片封装在所述厚金属承载电路上得到的LED。
8.根据权利要求6所述的LED三维电路板，其特征在于，在所述厚金属承载线路上需要桥接的位置，用导电油、导电胶、导电浆或者焊接导体、元器件来实现桥接导通。
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