[发明专利]照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明装置的制造方法。此外本发明还涉及一种利用上述方法制造的照明装置

背景技术

作为照明装置的标志灯串通常由柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片构成。而这种标志灯串通常应用在室外环境中，因此需要将柔性电路板连同LED芯片通过透明的封装材料封装，从而使柔性电路板和LED芯片与外界环境隔绝，使之具有一定的防水和防尘能力。

在现有技术中，为了封装形成标志灯串，通常将柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片放置在封装模具中，然后向封装模具中灌入封装材料，待封装材料固化之后，从封装模具中取出已经形成的标志灯串。但是在此存在一个显著的缺陷，即封装材料与封装模具之间紧密地接触，需要通过一定的外力将已经形成的标志灯串从封装模具中脱出，以克服在封装材料和封装模具之间存在的粘着力。然而，在对标志灯串施加外力时，有可能导致封装材料与LED芯片的出光面脱离，从而在其之间形成缝隙，该缝隙对灯串的照明性能产生了显著的消极影响，例如会导致LED芯片之间发射的光线的显著的色差。

在现有技术的另外的解决方案中提出，首先形成多个U形的支架，然后将这些U形支架以过盈配合的方式布置在模具的条形槽中。将柔性电路板布置在U形支架上，然后在模具中灌入封装材料。然而与之前的解决方案一样，该解决方案也无法避免封装材料和封装模具之间存在的粘着力，在封装材料与LED芯片的出光面之间也会出现缝隙。

另外，标志灯串通常较长，因此在包装运输时，通常将标志灯串盘绕起来形成盘状，从而节省空间。但是在将标志灯串展开时，盘绕在一起的标志灯串的各圈之间也会存在粘着力，这也可能导致在封装材料与LED芯片的出光面之间出现缝隙。此外，在盘绕标志灯串时也可能会出现问题，例如很难将标志灯串盘绕成平坦的盘状，在盘绕的过程中很有可能盘绕成圆锥形，这增大了标志灯串在运输时的占用空间，同时也增加了运输的难度，因为灯串很有可能会散开。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种照明装置的制造方法。通过根据本发明的制造方法制造的照明装置不会在发光模组的出光面和封装材料之间存在缝隙。此外，本发明还提出了一种通过上述制造方法制成的照明装置。根据本发明的照明装置不会出现色差，其更加容易进行包装和运输，同时在展开根据本发明的照明装置时，在发光模组的出光面和封装材料之间不会产生缝隙。

本发明的第一个目的通过一种用于照明装置的制造方法由此实现，即根据本发明的方法包括以下步骤：a）提供具有容纳腔的基体；b）将基体置入第一模具中；c）将照明装置的发光模组置入容纳腔中；d）将第一材料灌入容纳腔中；e）在第一材料固化后，将基体从第一模具中取出，以获得所述照明装置。根据本发明的制造方法，基体作为照明装置的一部分被首先制造，其目的在于将照明装置从模具中脱出的拉力作用在还没有封装发光模组的基体上。在形成了基体之后，在基体中灌入第一材料，从而后来灌入的第一材料和基体共同封装发光模组。在制造根据本发明的照明装置的方法中，首先提供基体，然后将基体布置在第一模具中，这也就是说，基体和第一模具之间并不存在紧密的接触。在此第一模具仅仅起到对基体的支撑和保持的作用。在封装的过程中，作为封装材料的第一材料也仅仅灌入到基体的容纳腔中，该第一材料并不与第一模具接触。由此避免了在形成照明装置之后，需施加外力将封装完毕的照明装置从第一模具中脱出的情况，从而避免了在发光模组的出光面和第一材料之间出现缝隙，从而使根据本发明的方法制成的照明装置不会出现色差。

优选的是，在步骤a）中，基体形成为条带形的并具有容纳腔，该容纳腔具有正面开口。根据本发明的制造方法制成的照明装置优选为灯条，优选为标志灯条，照明装置的发光模组可通过正面开口放入到容纳腔中。

根据本发明的一个优选的设计方案提出，在步骤a）中如此提供基体，即在第二模具中灌入第二材料，在第二材料固化后，将基体从第二模具中取出。首先通过第二材料来制成基体，在基体从第二模具中取出时，需要施加外力来克服在基体和第二模具之间的粘着力。但是，此时的基体中并未封装有发光模组，因此外力的影响仅限于基体。

根据本发明的另一个可替换的优选的设计方案提出，在步骤a）中，利用第二材料通过挤出工艺形成基体的条带形的部分基体，其中部分基体在纵向方向的相对侧形成有两个侧面开口。通过这种方式能够简单地获得部分基体，这简化了制造工艺。

优选的是，在上述可替换的优选的设计方案中，在步骤a）中，在形成部分基体之后，利用端盖封闭侧面开口，以限定出正面开口。通过上述步骤获得具有容纳腔的基体。