[发明专利]照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置

权利要求书

1.一种照明装置（100）的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a）提供具有容纳腔（11）的基体（1）；b）将所述基体（1）置入第一模具（2）中；c）将所述照明装置（100）的发光模组置入所述容纳腔（11）中；d）将第一材料（3）灌入所述容纳腔（11）中；e）在所述第一材料（3）固化后，将所述基体（1）从所述第一模具（2）中取出，以获得所述照明装置（100）。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述基体（1）形成为条带形的并具有所述容纳腔（11），所述容纳腔（11）具有正面开口（12）。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），即在第二模具（4）中灌入第二材料（5），在所述第二材料（5）固化后，将所述基体（1）从所述第二模具（4）中取出。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，利用第二材料（5）通过挤出工艺形成所述基体（1）的条带形的部分基体（13），其中所述部分基体（13）在纵向方向的相对侧形成有两个侧面开口（14）。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，在形成所述部分基体（13）之后，利用端盖（15）封闭所述侧面开口（14），以限定出所述正面开口（12）。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述端盖（15）由所述第二材料（5）制成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），使得所述基体（1）能有间隙地容纳在所述第一模具（2）中。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），即所述基体（1）具有承载所述发光模组的底壁（16），所述基体（1）在所述底壁（16）的远离所述容纳腔（11）的表面上形成具有第一高度（S1）的凸台（6），所述凸台（6）设计为在盘绕所述照明装置（100）时允许经所述正面开口（12）插入到所述容纳腔（11）中。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤d）中，在所述容纳腔（11）如此灌入所述第一材料（3），即使得所述第一材料（3）距所述正面开口（12）的距离（S2）大于所述第一高度（S1）。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）为相同材料。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）为聚亚安酯或者硅胶。

12.一种照明装置（100），其特征在于，所述照明装置（100）由根据权利要求1至11中任一项所述的制造方法制成。

13.根据权利要求12所述的照明装置（100），其特征在于，所述照明装置（100）包括构成所述发光模组的柔性电路板（7）和设置在所述柔性电路板（7）上的至少一个LED芯片（8）。