[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物施行加工的切削装置、激光加工装置等加工装置。

背景技术

在晶片的表面由分割预定线划分开地形成有IC（Integrated Circuit：集成电路）、LSI（Large Scale Integrated Circuit：大规模集成电路）等多个器件，通过切割装置（切削装置）或者激光加工装置将所述晶片沿分割预定线分割为一个个器件，分割成的器件被广泛利用在移动电话、个人电脑等电子设备中。

切割装置或激光加工装置等加工装置至少具有：卡盘工作台，其保持半导体晶片等被加工物；加工构件，其对被保持于卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，其对被保持于卡盘工作台的被加工物进行摄像；以及加工进给构件，其对卡盘工作台和加工构件相对地进行加工进给。

一般来说，摄像构件包括对被加工物进行摄像的摄像机和放大由摄像机摄像得到的像的显微镜，并且摄像构件能够检测出作为应加工区域的分割预定线并高精度地将切削刀具或激光加工头定位于应加工的分割预定线。

在现有的加工装置中，为了用摄像构件检测出应加工的分割预定线来实行校准，要停止卡盘工作台并用摄像构件对应切削区域进行摄像，因此，校准的实行比较耗费时间，存在着生产率差的问题。

因此，本申请的申请人在日本特开2010-76053号公报中提出了下述的摄像构件：其采用频闪光作为光源，摄像构件的CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）摄像机与频闪光的照射同步地对晶片的摄像区域进行摄像。通过具有该摄像构件的切削装置，即使晶片还在移动中，也能够取得静止图像。

专利文献1：日本特开2010-76053号公报

在专利文献1所公开的摄像构件中，频闪光垂直地照射在被保持于卡盘工作台的被加工物。这样地利用频闪光垂直地照射被加工物的话，根据由被加工物反射的反射光的强度不同，存在着有时用摄像构件摄像得到的图像并不清晰的问题。

而且，即使是在垂直照明下被加工物的摄像图像不清晰的情况下，也存在若向被加工物照射相对于摄像机的光轴倾斜的光则能够得到清晰的摄像图像的情况，尽管如此，但在现有的摄像构件中，存在不能与被加工物对应地适当调整光的照射状况（当て具合）的问题。

发明内容

本发明正是鉴于所述的点而完成的，其目的在于提供一种加工装置，能够对朝向保持于卡盘工作台的被加工物照射的照明光的照射状况进行适当调整。

根据本发明，提供一种加工装置，所述加工装置具有：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；加工构件，所述加工构件用于对被保持于所述卡盘工作台的被加工物施行加工；摄像构件，所述摄像构件用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行摄像；和加工进给构件，所述加工进给构件用于对所述卡盘工作台和所述加工构件相对地进行加工进给，所述加工装置的特征在于，所述摄像构件包括：摄像机，所述摄像机用于对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行摄像；半透半反镜，所述半透半反镜配设在所述摄像机的光轴上；第1频闪光源，所述第1频闪光源用于经所述半透半反镜对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行垂直照明；多根光纤，所述多根光纤以所述摄像机的光轴为中心配设成环状，并且所述多根光纤的一端面与保持于所述卡盘工作台的被加工物相面对；第2频闪光源，所述第2频闪光源用于将光入射到所述多根光纤的另一端面，以对保持于所述卡盘工作台的被加工物进行环形照明；第1光量调整器，所述第1光量调整器配设在所述第1频闪光源和所述半透半反镜之间；以及第2光量调整器，所述第2光量调整器配设在所述第2频闪光源和所述多根光纤的另一端面之间，所述第1光量调整器和所述第2光量调整器各自具有：旋转板，所述旋转板具有旋转轴；和开口部，所述开口部形成于所述旋转板，用于供从所述第1频闪光源或所述第2频闪光源照射的频闪光透过，所述开口部以与所述旋转轴的旋转角度对应地使透过的光量从小到大连续变化的方式形成为渐扩状。

本发明的加工装置所具有的摄影构件适当选择垂直照明和环形照明或者将两种照明复合起来而对被加工物进行照明，因此，能够根据被加工物将对被加工物照射的照明光的照射状况调整到最佳，能够得到清晰的摄像图像。

而且，由于将调整垂直照明和环形照明的光量的光量调整器分别对应地进行配设，因此能够选择适合被加工物的摄像的光量。特别是在使用如氙闪光灯那样的不能调整光的强度的频闪光源进行摄像的情况下非常方便。

附图说明

图1是本发明实施方式的切削装置的概要结构图。

图2是经切割带支承于环状框架的半导体晶片的立体图。