[发明专利]一种用于检测焊点焊接强度的撕拉装置及其检测方法

权利要求书

1.一种用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台上设有固定座和转动座；

所述固定座上设有用于夹持待测片一侧的第二凹槽，所述转动座连接转动臂，所述转动臂上设有用于夹持待测片另一侧的第一凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽不在同一高度且相对设置。

2.如权利要求1所述的用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，所述固定座上设有第二锁紧单元，用于锁紧位于第二凹槽中的待测片的一侧。

3.如权利要求1所述的用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，所述转动臂上设有第一锁紧单元，用于锁紧位于所述第一凹槽中的待测片的一侧。

4.如权利要求1所述的用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，所述转动座通过销轴与转动臂连接。

5.如权利要求4所述的用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，所述转动臂上销轴的安装位置靠近固定座。

6.如权利要求1-5任一项所述的用于检测焊点焊接强度的撕拉装置，其特征在于，所述待测片包括两个试验片，所述两个试验片对齐后进行单点焊接，设置点焊后的两个试验片不在同一个平面上。

7.一种应用用于检测焊点焊接强度的撕拉装置进行检测的方法，其特征在于，包括：

步骤1、将两片试验片对齐，在中间部位点焊一点，形成待测片；

步骤2、旋拧待测片中两片试验片，使该两片试验片不在同一平面上，并将待测片的一侧放入第一凹槽内，其另一侧放入第二凹槽内；

步骤3、第一锁紧单元和第二锁紧单元紧固到位，从而将待测片的两侧分别固定在第一凹槽和第二凹槽中；

步骤4、利用杠杆原理向下压转动臂远离固定座的一端，将待测片的点焊处撕开；

步骤5、松开第一锁紧单元和第二锁紧单元，取出待测片；

步骤6、测量撕裂后待测片的孔洞直径，根据以下标准判断：

a)当待测片的板厚(δ)≤2mm时，应将焊点拉出，即在一片上形成孔洞，其直径应≥0.5*焊点熔核直径；

b)当待测片的板厚(δ)＞2mm时，破坏后的焊点，焊着面积≥电极接触表面积(лd²/4)的60％；

步骤7、若待测片的撕裂孔洞直径未符合以上标准或未形成任何孔洞，则视为不合格，需重新调整工艺参数，重复步骤(1)-(5)进行操作。