[发明专利]一种发光二极体光源结构有效
申请号: | 201210181956.7 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN102664229A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 林威谕 | 申请(专利权)人: | 泉州万明光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人: | 洪渊源 |
地址: | 362000 福建省泉州市丰*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光 二极体 光源 结构 | ||
1.一种发光二极体光源结构,其特征在于:包括由透光基板、固定在透光基板上表面的发光二极管器件和对应封盖在发光二极管器件上的透光顶板构成的封装主体;所述发光二极管器件包括LED发光芯片和正、负发光电极片,LED发光芯片打线与发光电极片电性连接,透光基板与透光顶板之间注有密封LED发光芯片的透明硅胶层;至少一个封装主体的侧面上固定贴设有透光侧板;所述透光基板、顶板分别包括固定层叠在一起的第一、第二透明片,第一、第二透明片的相对面之间均匀涂布有荧光胶层;所述透光侧板包括透明片以及涂布在该透明片内表面上的荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述正、负发光电极片固定支承在透光基板与透光顶板的相对面之间且分别置于边缘部,正、负发光电极片的内侧壁下部分别凸设有焊线部,焊线部的顶面与透光顶板底面之间具有间距;所述LED发光芯片打线电性连接对应发光电极片的焊线部。
3.根据权利要求1所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述正、负发光电极片对应连接有伸出封装主体侧面用于连接外部电源的正、负连接电极。
4.根据权利要求3所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述正、负连接电极与对应的正、负发光电极片一体成型。
5.根据权利要求3所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述正、负连接电极位于封装主体的同一个侧面上或分置于封装主体的两个不同侧面上,所述透光侧板贴设于非正、负连接电极所处的封装主体侧面上。
6.根据权利要求3所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述封装主体为长条形结构,所述正、负连接电极位于封装主体的同一个宽度方向侧面上或分置于封装主体的两个宽度方向侧面上,所述封装主体的两长度方向侧面上对应贴设有所述透光侧板。
7.根据权利要求1至5任一所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述所有透明片均为玻璃片。
8.根据权利要求1至5任一所述的发光二极体光源结构,其特征在于:所述LED发光芯片为蓝光或紫外光LED发光芯片。
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