[发明专利]双端口压力传感器无效

专利信息
申请号: 201210176628.8 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN102809459A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: S·R·胡珀;W·G·麦克唐纳 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: G01L9/02 分类号: G01L9/02;G01L9/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 端口 压力传感器
【说明书】:

技术领域

本公开内容一般地涉及压力传感器,并且更特别地,涉及双端口压力传感器。

背景技术

压力传感器在众多的应用,尤其是汽车应用中已经变得日渐重要。它们通常是响应于压力的换能器与用于转换该响应以提供与压力相关的电信号(模拟的或数字的)的集成电路(IC)的组合。在双端口的应用中,有两个到换能器的入口,并且换能器所响应的正是在这两个入口处的差压。有多种因素,例如,换能器和IC的实际组合如何布置在一起以及相对于两个入口的安装关系。此外,所产生的组合通常将安装于印刷电路板上,并且如何进行该安装可能是重要的。例如,使印刷电路板具有施加于其上的灌封材料可能是重要的。在这种情况下,重要的是两个入口都没有由灌封材料来覆盖。这可以导致两个入口都位于组合的顶侧,并且然后产生诸如换能器如何从两个入口接收差压的问题。此外,还希望IC和换能器两者变得尽可能小,以降低成本。

因此,需要对以上所讨论的一个或多个问题加以改进的压力传感器。

附图说明

发明通过实例的方式来说明,并且不受附图所限制,在附图中,相同的参考符号指示相似的元件。图中的元件出于简单和清晰的目的来示出,并且不一定按比例绘制。

图1是示出根据一种实施例的压力传感器结构在一个处理阶段的顶侧和两个侧面的等距视图;

图2是图1的压力传感器结构的底视图;

图3是图1和2的压力传感器结构在后续处理阶段的底视图;

图4是图3的压力传感器结构在后续处理阶段的底视图;

图5是图1和2的压力传感器结构的顶视图;

图6是示出作为已完成的压力传感器的压力传感器结构的顶侧和两个侧面的等距视图;以及

图7是图6的压力传感器结构的截面图。

具体实施方式

一方面,压力传感器具有标志(flag)和引线,其中标志具有一对腔体(cavity)并且引线延伸至压力传感器的底侧以用于安装。在标志的顶侧上的第一腔体暴露于在压力传感器的顶侧上的第一入口。压力传感器换能器安装于标志的底侧上并且覆盖第一腔体。在压力传感器的顶侧上的第二入口从标志的顶侧延伸至第二腔体。第二腔体对标志的底侧敞开,从而对压力传感器换能器敞开,使得换能器暴露于第一入口和第二入口。集成电路被安装于标志的底侧并且与压力传感器换能器耦接。通过参考附图和下面的描述,这将更好理解。

图1示出了压力传感器结构10的顶侧和两个侧面,该压力传感器结构10具有引线框12、密封剂14、在顶部的腔体16、在顶部的腔体18、在腔体16和18之间的壁19、在腔体16中的开口20以及在腔体18中的开口22。引线框12包括多根引线,其中引线24作为代表性引线来示出。引线框12还包括分别位于腔体28、32和36的底部的指状体(finger)26、30和34。腔体28、32和36被形成于腔体18之内。密封剂14可以是通常用于封装集成电路的模制塑料。

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