[发明专利]双端口压力传感器无效

专利信息
申请号: 201210176628.8 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN102809459A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: S·R·胡珀;W·G·麦克唐纳 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: G01L9/02 分类号: G01L9/02;G01L9/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 秦晨
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 端口 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种双端口压力传感器,包括:

包括标志、引线和指状体的引线框,其中:

第一开口延伸通过所述标志并且第二开口延伸通过所述标志;

以及

所述引线用于在所述双端口压力传感器的底部提供外部连接;

在所述标志、引线及指状体的若干部分周围的密封剂,其中所述密封剂具有:

在所述密封剂的底侧上的底部腔体,暴露所述标志的底表面及所述指状体的若干底部部分;

在所述密封剂的顶侧上的第一顶部腔体;

在所述第一顶部腔体之内的第一开口,与所述标志中的所述第一开口对准并且大于所述标志中的所述第一开口;

在所述密封剂的所述顶侧上的第二顶部腔体;

在所述第二顶部腔体之内的第二开口,与所述标志中的所述第二开口对准并且大于所述标志中的所述第二开口;

在附接于所述第一腔体和第二腔体的所述双端口压力传感器的所述顶侧上的双端口;

附接于所述标志的底部并且覆盖所述标志中的所述第一开口的压力传感器换能器;

附接于所述标志的所述底部、与所述标志中的所述第二开口隔开、并且与所述指状体及所述压力传感器换能器电耦接的集成电路;以及

在所述双端口压力传感器的所述底侧上密封所述底部腔体的帽盖。

2.根据权利要求1所述的双端口压力传感器,其中所述引线从所述密封剂向外横向地并且朝着所述密封剂的所述底部向下延伸。

3.根据权利要求1所述的双端口压力传感器,其中所述集成电路是专用集成电路。

4.根据权利要求1所述的双端口压力传感器,其中所述双端口由单体构成。

5.根据权利要求1所述的双端口压力传感器,其中所述双端口包括与在所述第一顶部腔体之上的所述密封剂连接的第一端口以及与在所述第二顶部腔体之上的所述密封剂连接的第二端口。

6.根据权利要求1所述的双端口压力传感器,其中所述集成电路通过第一多个丝线键合与所述压力传感器换能器连接。

7.根据权利要求6所述的双端口压力传感器,其中所述集成电路通过第二多个丝线键合与所述引线连接。

8.根据权利要求1所述的双端口传感器,其中所述引线是双列直插的。

9.根据权利要求1所述的双端口传感器,其中所述压力传感器换能器是电阻电桥类型的。

10.根据权利要求1所述的双端口传感器,其中所述压力传感器换能器并没有大到足以覆盖所述第一顶部腔体内的所述第一开口。

11.一种双端口压力传感器,包括:

覆盖引线框的若干部分的密封剂,其中所述引线框包括引线、指状体及标志,其中:

所述标志具有通过所述标志的第一开口以及通过所述标志的第二开口;

所述引线与所述指状体连接;

所述引线从所述密封剂向外延伸并且用于与在所述密封剂的底侧上的表面连接;

所述密封剂含有第一腔体,所述第一腔体具有与所述标志中的所述第一开口对准的第一开口;

所述密封剂含有第二腔体,所述第二腔体具有与所述标志中的所述第二开口对准的第二开口;

所述第一和第二腔体位于所述标志的顶部之上;

附接于所述标志的底部并且覆盖所述标志中的所述第一开口的压力传感器换能器;

附接于所述标志的所述底部、与所述标志中的所述第二开口隔开、并且与所述压力传感器换能器及所述指状体电连接的集成电路。

12.根据权利要求11所述的双端口压力传感器,其中所述标志和所述引线在第三腔体中并且所述第三腔体在所述密封剂的底部上,所述双端口压力传感器还包括:覆盖所述第三腔体的盖子。

13.根据权利要求12所述的双端口传感器,其中在所述第一腔体中的所述第一开口大于所述标志中的所述第一开口,并且所述压力传感器换能器并没有大到足以覆盖所述第一腔体中的所述第一开口。

14.根据权利要求13所述的双端口传感器,还包括附接于所述密封剂的顶部的双端口,其中所述双端口具有密封于所述第一腔体的第一端口以及密封于所述第二腔体的第二端口,使得压力差能够维持于所述第一腔体与所述第二腔体之间。

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