[发明专利]具有光纤光栅温度补偿的光纤法珀压力传感器及制作方法有效
申请号: | 201210176339.8 | 申请日: | 2012-05-31 |
公开(公告)号: | CN102721492A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 江俊峰;刘铁根;尹金德;刘琨;王少华;王双;孟祥娥;张以谟;秦尊琪;吴凡 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | G01L1/24 | 分类号: | G01L1/24;G01L19/04;G01L11/02 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 李素兰 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 光纤 光栅 温度 补偿 压力传感器 制作方法 | ||
1.一种具有温度补偿的光纤法珀压力传感器,包括双芯玻璃传感器体(9)和多模光纤(8),其特征在于,该装置还包括法珀微腔、温度传感元件FBG(7),法珀微腔位于传感器的前端,双芯玻璃传感器体(9)中设置有圆形通孔,将多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7)以贯穿形式设置于该圆形通孔,并封装在双芯玻璃传感器体后端,所述温度传感元件FBG(7)上靠近法珀微腔的一段具有FBG栅区(6)。
2.如权利要求1所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器,其特征在于,所述双芯玻璃传感器体(9)采用同孔双芯传感器体。
3.如权利要求2所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器,其特征在于,所述同孔双芯传感器体,采用以下两种结构:
第一种法珀微腔结构、所述法珀微腔中,第一单晶硅晶圆片(1)、第一Pyrex玻璃晶圆片(2)、第二单晶硅晶圆片(3)、第二Pyrex玻璃晶圆片(4)从传感器前端向后依序同心叠放设置;第一单晶硅晶圆片(1)、第一Pyrex玻璃晶圆片(2)、第二单晶硅晶圆片(3)构成同心第一圆形通孔(12)、第二单晶硅晶圆片(3)、第二Pyrex玻璃晶圆片(4)构成同心的第二圆形通孔(13)、所述第二圆形通孔(13)与双芯玻璃传感器体(9)中设置的圆形通孔相通,双芯玻璃传感器体(9)形成同孔双芯,同时容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),多模光纤(8)和FBG(7)相邻;
第二种法珀微腔结构、所述法珀微腔中,单晶硅晶圆片(26),Pyrex玻璃晶圆片(27),从传感器前端向后依序同心叠放设置;单晶硅晶圆片(26),Pyrex玻璃晶圆片(27)构成第一圆形浅坑(30),并且所述第一圆形浅坑(30)的下表面贴有反射膜(29),Pyrex玻璃晶圆片(27)中心设置第二圆形浅坑(31),所述第二圆形通孔(13)与双芯玻璃传感器体(9)中设置的圆形通孔相通,容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),双芯玻璃传感器体(9)形成同孔双芯,同时容纳多模光纤(8)和温度传感元件FBG(7),多模光纤(8)和FBG(7)相邻。
4.如权利要求1所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器,其特征在于,所述双芯玻璃传感器体(9)采用异孔双芯传感器体。
5.如权利要求4所述的具有温度补偿的光纤法珀压力传感器,其特征在于,所述异孔双芯传感器体的结构为:法珀微腔中,所述第二圆形浅坑(31),与所述第二圆形浅坑(31)相通设置一圆形通孔,另外,在双芯玻璃传感器体(9)中偏心设置另一圆形通孔,与第二圆形浅坑(31)相通设置的圆形通孔用于容纳多模光纤(8),双芯玻璃传感器体(9)中偏心设置另一圆形通孔用于容纳温度传感元件FBG(7),双芯玻璃传感器体(9)形成异孔双芯。
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