[发明专利]将LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组及其制造方法

权利要求书

1.一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：

立体散热支撑灯具载体；

布置在所述立体散热支撑灯具载体上的导电胶，所述导电胶形成所述LED灯具模组的线路；和

直接倒装封装在所述导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体；或者，所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与覆盖在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，其中所述导电胶直接结合在所述绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的LED灯具模组，其特征在于：所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。

4.根据权利要求1所述的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的立体散热体。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的LED灯具模组，其特征在于：所述导电胶是直接印刷并固化在所述立体散热支撑灯具载体上形成所述线路的导电胶。

6.一种将倒装型LED芯片直接倒装在导电胶线路上来制造LED灯具模组的方法，包括：

提供用于LED灯具模组的支撑和散热作用的立体散热支撑灯具载体；

根据预定的电路设计，将导电胶施加在所述立体散热支撑灯具载体上，形成所述LED灯具模组的导电胶线路；和

将倒装型LED芯片直接倒装封装在所述导电胶线路上。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体，其中，将所述导电胶直接印刷在所述立体散热支撑灯具载体上，而形成所述LED灯具模组的导电胶线路。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是金属立体散热支撑灯具载体与结合在所述金属立体散热支撑灯具载体上的绝缘层的组合，其中，将所述导电胶直接印刷在所述绝缘层上形成所述LED灯具模组的导电胶线路。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述倒装型LED芯片通过非焊接的方式而直接导电粘接到所述导电胶线路上。

10.根据权利要求6-9中任一项所述的方法，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的立体散热体，并且所述方法还包括，在所述倒装型LED芯片直接倒装封装到所述导电胶线路上之后，在所述立体散热支撑灯具载体的设置倒装型LED芯片的那一侧粘贴反光膜。