[发明专利]表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法

权利要求书

1.一种表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于该方法由以下步骤组成，

a.选用厚度在0.06~1mm范围的难熔金属的合金坯料，

b.对所述的坯料进行压力或机械加工，将坯料加工成板型并平整，

c.根据要求加工成需要的尺寸和形状的箔片零件，

d.采用机械研磨和抛光对所述的箔片零件进行单面或双面的表面处理，研磨和抛光均采用碳化硼抛光液，研磨和抛光压力为5~50kg，研磨时间为10~120min，抛光时间为10~240min。

2.如权1所述的表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于所述的研磨用的碳化硼抛光液中碳化硼的粒径为5~16um。

3.如权1所述的表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于所述的抛光用碳化硼抛光液中碳化硼的粒径为0.3~5um。

4.如权1所述的表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于所述的平整为肉眼可见范围内的板面无缺陷，所述的缺陷为波浪、皱褶、裂纹。

5.如权1所述的表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于所述的机械加工采用电火花切割、车、铣、刨、磨中的一种或多种。

6.一种用权1方法制得的合金箔片零件，其特征在于零件厚度为0.05~0.95mm，表面粗糙度小于Ra0.002。

7.如权6所述的合金箔片零件，其特征在于所述的零件成分为100%wt的钨，或100%wt的钼，或由1~50%wt的铜和50~99%wt钨组成的合金，或由1~50%wt的铜和50~99%wt钼组成的合金。

8.如权6所述的合金箔片零件，其特征在于所述的零件形状是圆形、正方形、长方形。

9.权6所述合金箔片零件的应用，其特征在于，所述的合金箔片零件用于电子、通讯、半导体、大功率LED照明芯片、安全、医疗、军工、航天、航空、海洋领域的表面高光洁度的难熔金属及其合金箔片产品。