[发明专利]一种移动终端声学腔结构无效

专利信息
申请号: 201210169711.2 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN102724338A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 蒋海英;郑兵;陈德智 申请(专利权)人: 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 终端 声学 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种移动终端声学腔结构。

 

背景技术

如图1,在目前的移动终端声学腔的结构中,通常声学腔为了提高声学性能,会需要一个封闭的声学后腔6;但是,为保障声学腔内外环境气压的一致性,特别是保证喇叭2在海拔很高的位置能正常工作,通常会在声学腔的上盖1或下盖3上加一个泄气孔5。

由于加工工艺和模具结构的限制,泄气孔5一般直径在0.4mm以上,因为泄气孔5尺寸比较大,会严重影响声学后腔6的密封性,同时灰尘会容易进入声学腔内部;目前为了防止灰尘进入声学后腔,多数情况下会如图1所示在泄气孔5上加一层防尘网4。

 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷,本发明公开了一种移动终端声学腔结构,其

既能平衡声学腔内外气压,又能够保证声学腔的密封性和防尘性。

本发明的技术方案如下:

一种移动终端声学腔结构,包括设置有第一泄气孔的壳体、附着于壳体上并至少覆盖住第一泄气孔的附加层;

所述附加层设置有与第一泄气孔相连通的第二泄气孔;第二泄气孔的孔径小于第一泄气孔的孔径。

较佳地,所述第二泄气孔的孔径为0.05-0.4mm。

较佳地,第二泄气孔与第一泄气孔直接连通。

较佳地,所述附加层设置有至少一通道,所述通道连通第二泄气孔与第一泄气孔。

较佳地,所述附加层包括第一子层和第二子层;所述第二泄气孔贯通第一子层和第二子层,第二子层设置有至少一个通道,所述通道将第一泄气孔和第二泄气孔连通起来。

较佳地,第一子层包括至少一层单一薄膜;所述第二子层将第一子层和壳体连接起来。

较佳地,所述通道为直线型、弯折状、曲线型,或任意可以将第一泄气孔和第二泄气孔连通的形状。

与现有技术相比,本发明的有益效果如下:

第一,附加层覆盖住第一泄气孔,并设置有孔径小于第一泄气孔并与第一泄气孔相通的第二泄气孔。声学腔的内部气压可通过相通的第二泄气孔与第一泄气孔泄出,保证声学腔内外环境气压的一致性。同时,外部的灰尘因第二泄气孔的孔径较小,其仅通过第一泄气孔并不易进入声学腔,故保证了声学腔的防尘性。

第二,附加层通过设计复杂的连通第一泄气孔和第二泄气孔的通道,除了可以达到泄气的功能,还可以显著提高其防尘性能和减小对声学性能的影响。

附图说明

图1为现有技术的移动终端声学腔的结构示意图;

图2为本发明第一实施例一种移动终端声学腔结构的剖视图;

图3为本发明第一实施例一种移动终端声学腔结构的结构分解图;

图4为本发明第一实施例一种移动终端声学腔结构的透视图;

图5为本发明第二实施例一种移动终端声学腔结构的剖视图;

图6为本发明第二实施例一种移动终端声学腔结构的镂空通道设计示意图;

图7为本发明第二实施例一种移动终端声学腔结构的镂空通道变化例一;

图8为本发明第二实施例一种移动终端声学腔结构的镂空通道变化例二。

具体实施方式

一种移动终端声学腔结构,包括:设置有第一泄气孔的壳体、附着于壳体上并至少覆盖住第一泄气孔的附加层;所述附加层设置有与第一泄气孔相通的第二泄气孔;第二泄气孔的孔径小于第一泄气孔的孔径。

所述第二泄气孔的孔径为0.05-0.4mm,其中其优先孔径为0.05-0.2mm。

其中,声学腔的壳体除在一体制成情况下,均指声学腔的上盖和下盖,第一泄气孔可设置于声学腔上盖/下盖的任何位置。

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明:

实施例1

如图2至图4,一种移动终端声学腔结构100,包括声学腔的上盖11、下盖12、附加层13、喇叭14。所述声学腔的下盖12设置有第一泄气孔15。

附加层13附着于下盖12的内壁并至少覆盖住第一泄气孔15,其上设置有与第一泄气孔15相通的第二泄气孔16;第二泄气孔16的孔径小于第一泄气孔15的孔径。

本实施例中,附加层13为FPCB组件(柔性线路板组件),其包括第一子层131和第二子层132。

其中,第一子层包括至少一层单一薄膜;所述第二子层将第一子层和壳体连接起来。但第一子层包括至少两层的单一薄膜时,所述第一子层由至少两层单一薄膜叠加而成。

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