[发明专利]触控面板的透明导电层的高解析度激光蚀刻方法

权利要求书

1.一种触控面板的透明导电层的高解析度激光蚀刻方法，以激光加工机对触控面板进行蚀刻，包含：

a)、备有一透明导电材料；

b)、将该透明导电材料混合有碳材料，以形成透明导电油墨；

c)、备有一透明胶片；

d)、将透明导电油墨成膜于该透明胶片上，以形成透明导电层；

e)、将激光束投射于该透明胶片的透明导电层上，该透明导电层含有碳材料，该碳材料使激光束聚光，在进行激光蚀刻时，使透明导电层形成透明导电线路。

2.如权利要求1所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该a步骤的透明导电材料为透明导电树脂的有机导电胶。

3.如权利要求2所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该b步骤的碳材料为碳粉、石墨、活性碳、碳纤维、石墨烯或纳米碳管。

4.如权利要求3所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该c步骤的透明胶片为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

5.如权利要求4所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该d步骤的透明导电层以喷涂、网版印刷、喷墨印刷或卷对卷油墨涂布方式成膜于该透明胶片上。

6.如权利要求5所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该d步骤的该透明导电层的碳材料的含量为0.001%~0.1%。

7.如权利要求6所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该透明导电层所含的0.001%~0.1%之间的碳材料，以往返喷涂、网版印刷、喷墨印刷或卷对卷油墨涂布次数来控制。

8.如权利要求7所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该碳材料用量为0.05%。

9.如权利要求8所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该e步骤的激光加工机的激光波长在1064nm，能量3±1W，脉冲频率为80KHZ。

10.如权利要求9所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该透明导电层蚀刻后的透明导电线路的线宽宽度在50um以下。

11.如权利要求10所述的高解析度激光蚀刻方法，其中，该透明导电层蚀刻后邻接蚀刻边际无效区域宽度在10um以下。