[发明专利]LED灯及其制造方法

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

多面散热器，在其中部具有面向外的面，所述面形成中部半封闭部分，所述散热器进一步包括多个鳍片，每个所述鳍片都位于相邻面之间，并且从所述散热器向外突出；

多个电路板，在其上安装有半导体发射器，每个所述电路板都安装在所述散热器的相应面上；

光扩散壳体，覆盖所述多个电路板；

电源模块，与所述电路板相连通，用于将电源转换为适合于所述半导体发射器；以及

电源连接器组件，与所述电源模块电连通。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述发光器件符合A-灯的形状规格，或者

其中，所述电源连接器组件包括E27装配件，或者

其中，所述多个电路板包括金属芯印刷电路板(MCPCB)。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，每个所述鳍片都包括两个鳍状结构，所述鳍状结构之间具有凹槽，并且

其中，所述鳍状结构之间的所述凹槽暴露在环境空气中，并且没有被光扩散壳体覆盖。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述鳍片的轮廓符合A-灯形状，或者

其中，所述散热器包括间隔120度的三个面，或者

其中，所述中部半封闭部分封闭了所述电源模块，或者

其中，所述中部半封闭部分具有两个相对设置的开口，第一开口位于所述电源连接器处，第二开口远离所述电源连接器。

5.一种灯，包括：

散热器，具有多个鳍片和多个面，所述面被配置在中心轴周围，并且从所述中心轴面向外，每个所述鳍片都被设置在所述面中的相邻面之间，并且从所述中心轴向外延伸；

多个电路板，每个所述电路板都安装在相应面上，每个所述电路板上都包括有半导体发射器阵列；

光扩散壳体，覆盖每个所述面，并且暴露出所述鳍片；

电源转换模块，与所述半导体发射器相连通；以及

电源连接器，与所述电源转换模块相连通。

6.根据权利要求5所述的灯，其中，所述多个面形成具有两个开口的封闭部分，其中，所述第一开口位于所述电源连接器处，并且其中，所述第二开口被热扩散结构覆盖。

7.根据权利要求5所述的灯，其中，所述灯符合所述A-灯形状，并且

其中，所述电源转换模块接收AC电源，并且将所述AC电源转换为电流可调DC电源。

8.根据权利要求5所述的灯，其中，每个所述电路板都包括金属芯印刷电路板(MCPCB)，或者

其中，所述半导体发射器包括发光二极管(LED)，或者

其中，每个所述鳍片都包括双鳍结构，其中，所述双鳍结构中的每个部分都暴露在环境空气中。

9.一种用于制造灯的方法，所述方法包括：

提供散热器，所述散热器包括多个鳍片和多个面，所述面被布置在中心轴周围，并且被布置为从所述中心轴面向外，每个所述鳍片都被设置在所述面中的相邻面之间，并且被设置为从所述中心轴向外延伸；

将多个电路板设置在所述多个面上，每个所述电路板都包括半导体发射器阵列；

将所述半导体发射器电连接至电源转换器件；

利用光扩散壳体封闭所述面；以及

将电源连接器连接至所述散热器，并且将所述电源连接器电连接至所述电源转换器件。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，每个所述鳍片都暴露在环境空气中，或者

其中，每个所述鳍片都包括由空气间隙间隔开的两个鳍状部分。