[发明专利]电子装置壳体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210165617.X 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN103429023A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 朱宇光 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;B44C1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。

背景技术

随着通信事业的迅速发展,移动电话、个人数位助理(personal digital assistant, PDA)等各种电子装置的日益发展,消费者对电子装置的外观及手感方面的要求也越来越高。为满足消费者的上述要求,往往需要在电子装置外壳上通过烤漆的方式形成一软胶层,以使电子装置外壳的表面具有柔软的手感和较好的外观效果。然而,电子装置往往还需要在其外壳上粘接如标签或图案片等装饰件,如果直接将装饰件粘接于电子装置外壳上,装饰件则很容易从外壳上脱落。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种装饰件不易脱落的电子装置壳体。

此外,还有必要提供一种制造上述电子装置壳体的制造方法。

一种电子装置壳体,包括本体、覆盖于该本体上的软胶层及设于该软胶层上的金属装饰件,该软胶层通过电晕的方法形成一电晕层,该金属装饰件粘接于该电晕层上。

一种电子装置壳体的制造方法,包括以下步骤:

提供一本体;

于该本体上形成一软胶层;

提供一电晕机,将该本体置于该电晕内电晕1-2秒以在该软胶层上形成一电晕层;

提供一金属装饰件,将该金属装饰件粘接于该电晕层上。

上述电子装置壳体中,本体的软胶层通过电晕处理而使其表面分子极化而形成上述电晕层,如此不仅能提高软胶层表面的张力,同时也能除去软胶层表面的灰尘和油污,进而提高了本体与金属装饰件之间的粘附力。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的分解图。

图2是本发明较佳实施方式电子装置壳体中本体的剖视图。

图3是图1所示电子装置壳体组装后的剖视图。

主要元件符号说明

手机壳体100本体10软胶层20电晕层30金属装饰件40粘接层50容置槽12

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明的壳体适用于便携式电子装置,如手机、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)及笔记本电脑等。本实施例将以手机壳体为例对本发明的电子装置壳体加以说明。

请参阅图1-3,手机壳体100包括一本体10、一软胶层20、一电晕层30、一金属装饰件40及一粘接层50。

软胶层20通过烤漆的方法形成于本体10上,其中烤漆过程中所用的油漆为软胶漆。电晕层30通过电晕的方法形成于软胶层20上,金属装饰件40通过粘接层50粘接于电晕层30上。进一步地,本体10上还可开设有一容置槽12,电晕层30通过电晕的方法形成于容置槽12底部的软胶层20上,金属装饰件40设于容置槽12内,如此使金属装饰件40更稳地固定于本体10上。

金属装饰件40的材质为不锈钢,粘接层50可由胶水或双面胶等具有粘性的材质形成。制造上述手机壳体100时可参照如下步骤进行:

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