[发明专利]超级结制备工艺方法有效
申请号: | 201210163767.7 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN103035528A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘远良;刘继全 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/20 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超级 制备 工艺 方法 | ||
1.一种超级结制备工艺方法,其特征在于:在深沟槽内填充P型单晶硅形成P型柱时,该P型柱的形成分两步生长,首先生长轻掺杂的第一层P型外延层用于平衡临近N型柱的N型外延层,该第一层P型外延层的掺杂浓度依据所使用的硅片衬底表面N型外延层的掺杂浓度确定;然后再生长掺杂浓度相对第一层P型外延层浓度高的第二层P型外延层,并且第二层P型外延层从底端到沟槽的顶端距离为整个沟槽深度的1/4至1/3。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述深沟槽是通过一层光罩层定义出深沟槽的图案,采用干法刻蚀形成的。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:所述干法刻蚀深沟槽时可以采用氧化物层作为硬光罩层,首先刻蚀硬光罩层,然后再刻蚀深沟槽;或者不用硬光罩层,直接刻蚀形成深沟槽。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述P型柱采用选择性外延填充方式在所述深沟槽中填充P型单晶硅形成,然后用化学机械研磨CMP方法将其表面磨平。
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