[发明专利]用于感应加热的托盘及等离子体加工设备无效
申请号: | 201210163625.0 | 申请日: | 2012-05-24 |
公开(公告)号: | CN103422073A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 董志清;张秀川 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;H05B6/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 感应 加热 托盘 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种用于感应加热的托盘,包括导磁材料制作的托盘本体,其特征在于,在所述托盘本体的周向间隔设置多个调节部,用以将由电磁感应在所述托盘本体边缘区域所产生的涡电流向所述托盘本体中心区域引导。
2.根据权利要求1所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述调节部紧靠所述托盘本体的外周缘设置。
3.根据权利要求2所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,多个所述调节部沿所述托盘本体的周向均匀分布。
4.根据权利要求2所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述调节部为贯穿所述托盘本体厚度的一个通孔;或者,
所述调节部为贯穿所述托盘本体厚度的多个通孔,而且所述多个通孔沿所述托盘本体的径向方向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述通孔在所述托盘本体的径向截面上的形状为长条形、圆形、椭圆形或方形。
6.根据权利要求2所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述调节部为设置于所述托盘本体表面的一个凹部,或者,
所述调节部为设置于所述托盘本体表面的多个凹部,而且所述多个凹部沿所述托盘本体的径向方向间隔设置。
7.根据权利要求6所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述凹部在所述托盘本体的径向截面上的形状为长条形、圆形、椭圆形或方形。
8.根据权利要求1所述的用于感应加热的托盘,其特征在于,所述托盘本体采用石墨或碳化硅制作而成。
9.一种等离子体加工设备,其包括反应腔室,在所述反应腔室内设置有用于承载被加工工件的托盘,在所述反应腔室的外侧设置有用于加热被加工工件的感应线圈,所述感应线圈与交流电源连接,其特征在于,所述托盘采用权利要求1-8中任意一项所述的用于感应加热的托盘。
10.根据权利要求9所述的等离子体加工设备,其特征在于,所述相邻两个调节部之间的间距大于或等于被加工工件的外径。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的