[发明专利]用于测量环境力的器件及其制造方法无效
申请号: | 201210161647.3 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN102795590A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | S.K.加米奇;N.V.曼特拉瓦迪 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | B81B7/00 | 分类号: | B81B7/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 测量 环境 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种器件,包括:
包括器件晶圆(50)的第一器件层(100)的一部分的凸耳(550),所述器件晶圆(50)包括所述第一器件层(100)和第二器件层(200),所述第一器件层(100)通过第一绝缘层(150)与所述第二器件层(200)分隔;
位于衬底晶圆(600)的顶面上的隔膜空腔(650),所述衬底晶圆(600)的所述顶面接合到所述第一器件层(100)的顶面,以在所述隔膜空腔(650)上形成隔膜(500),所述隔膜(500)包括所述第二器件层(200)的一部分,并且所述凸耳(550)从所述隔膜(500)延伸;以及
位于所述第二器件层(200)中的感测元件(850),以感测所述隔膜(500)中的挠曲。
2.如权利要求1所述的器件,还包括:
位于所述第二器件层(200)中的互连(825),所述互连(825)与所述感测元件(850)电通信;以及
金属化层(800),所述金属化层(800)提供所述器件的外表面与所述互连(825)之间的电通信。
3.如权利要求1所述的器件,其中,所述感测元件(850)包括压阻感测元件(850)。
4.如权利要求1所述的器件,其中,所述衬底晶圆(600)包括双面抛光晶圆。
5.如权利要求1所述的器件,其中,所述衬底晶圆(600)包括绝缘体上硅晶圆的器件层。
6.如权利要求1所述的器件,其中,所述器件测量绝对压力。
7.如权利要求1所述的器件,其中,所述隔膜空腔(650)完全贯穿所述衬底晶圆(600)。
8.如权利要求7所述的器件,其中,所述器件测量差压。
9.如权利要求1所述的器件,其中,所述器件测量低压。
10.如权利要求1所述的器件,其中,选择所述衬底晶圆(600)的厚度以最小化传导到所述隔膜(500)的封装应力。
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