[发明专利]单面端电极陶瓷电容无效

专利信息
申请号: 201210160443.8 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN102683009A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 吴旻修;许家铭;罗立伟 申请(专利权)人: 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单面 电极 陶瓷 电容
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电容,其特征在于,包含:

第一面;

第一金属层,包含第一端电极;

第二金属层,包含第二端电极,其中该第一端电极以及该第二端电极皆暴露于该第一面上;

第一陶瓷介电层,其位于该第一金属层与该第二金属层之间;

第一导电垫,位于该第一面上并电性连接该第一端电极,其中该第一金属层与该第一导电垫彼此垂直;以及

第二导电垫,位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离,并电性连接该第二端电极,其中该第二金属层与该第二导电垫彼此垂直;

其中该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成,该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电容,其特征在于,该第一金属层与该第二金属层皆为L形,且以交错方式排列。

3.根据权利要求1所述的陶瓷电容,其特征在于,更包含:

第三金属层,并包含暴露于该第一面的第三端电极,且该第三端电极电性连接该第一导电垫;以及

第二陶瓷介电层,其位于该第三金属层与该第二金属层之间。

4.根据权利要求1所述的陶瓷电容,其特征在于,该化学镀内层的材质为镍,该电镀外层的材质为锡。

5.根据权利要求1所述的陶瓷电容,其特征在于,该第一金属层及该第二金属层为∫形。

6.一种单面式陶瓷电容,其特征在于,包含:

第一面;

第一金属层,其与该第一面平行;

第二金属层,其与该第一金属层平行;

第一陶瓷介电层,其夹置于该第一金属层与该第二金属层之间;

第一贯通道,与该第一金属层电性连接且贯穿该第一陶瓷介电层,并部分暴露于该第一面上;

第二贯通道,与该第一贯通道平行并电性连接该第二金属层,又部分暴露于该第一面上;

第一导电垫,位于该第一面上并电性连接该第一贯通道,其中该第一贯通道与该第一导电垫彼此垂直;以及

第二导电垫,位于该第一面上且与该第一导电垫相隔一定距离,并电性连接该第二贯通道,其中该第二贯通道与该第二导电垫彼此垂直。

7.根据权利要求6所述的单面式陶瓷电容,其特征在于,该第一金属层与该第二贯通道电性绝缘,且该第二金属层与该第一贯通道电性绝缘。

8.根据权利要求6所述的单面式陶瓷电容,其特征在于,更包含:

第三金属层,与该第二金属层平行,并电性连接该第一贯通道又被该第一贯通道所贯穿,并与该第二贯通道电性绝缘;以及

第二陶瓷介电层,其夹置于该第三金属层与该第二金属层之间,并为该第二贯通道所贯穿。

9.根据权利要求6所述的单面式陶瓷电容,其特征在于,该第一导电垫与该第二导电垫分别由双层金属所组成,该双层金属包含化学镀内层以及电镀外层。

10.根据权利要求9所述的陶瓷电容,其特征在于,该化学镀内层的材质为镍,该电镀外层的材质为锡。

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