[发明专利]具有内部防水汽涂层的电子装置

说明书

技术领域

本发明一般地涉及电子装置，更具体地讲，涉及具有防水涂层的电子装置。特别地，本发明涉及具有内部防水涂层的电子装置，所述内部防水涂层包括位于内部的电子组件的外表面上的防水涂层。

发明内容

根据本发明的防水电子装置包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子组件的外表面上，但与电子组件的至少一部分一起至少部分地位于电子装置的内部。因此，为了本发明的目的，位于电子装置的内部的防水涂层的一部分称为“限制于内部（internally confined）”。在一些实施例中，根据本发明的教导装配的电子装置的所有防水涂层可限制于内部。换句话说，电子装置的所有防水涂层可由限制于电子装置内部的防水涂层构成。

限制于内部的防水涂层可布置和/或构造为限制电子装置的一个或多个部件暴露于不想要的状态。更具体地讲，防水涂层可覆盖导电部件(例如，中间导电元件，诸如引线、焊接接合处等；电路板上的端子和暴露的导电迹线；等等)，防止它们暴露于水，并因此使它们不太可能发生原本当位于电子装置的内部的水蔓延于两个或更多的导电元件之间时可能引起的电气短路。另外，防水涂层可防止或消除原本可能不利地影响电子装置的各种部件(例如，导电部件、移动部件等)的性能的腐蚀。

在特定实施例中，防水涂层可覆盖在电路板的表面上露出的导电部件。非限制性地，可利用防水涂层覆盖的电路板的导电部件包括电路迹线、导电过孔、引线、端子和其它导电垫。

在另一特定实施例中，防水涂层可覆盖中间导电元件(例如，引线、焊珠等)和与中间导电元件的端部相邻的组件(例如，电路板、半导体装置、电子零件等)的各部分。在更大规模上，并且非限制性地，防水涂层可覆盖多个已装配的电子组件(例如，半导体装置；分立组件，诸如电阻器、电容器、电感器、二极管等；等等)以及从电路板的相邻部分和电子组件延伸的中间导电元件(例如，引线、焊珠等)。在整个中间导电元件和与中间导电元件的端部相邻的结构的各部分上方提供防水涂层防止水汽或水接触中间导电元件。限制中间导电元件暴露于水减小了中间导电元件将会发生原本可能由水引起的电气短路的可能性以及电子装置的各种部件(例如，电气部件、移动零件等)将会腐蚀的可能性。

电子装置可包括位于至少一对接合、互补的电连接器上方的防水涂层。当施加于一对互补、接合的电连接器时，防水涂层可防止把水汽或水引入到接合的电连接器，并因此限制电连接器的接触件暴露于水。

在一些实施例中，可涂覆部件的组合甚至电耦接的组件的组合。

电子装置的特定实施例包括无线功率系统的至少一个组件(例如，电感充电器的接收器等)。这种组件的至少一个限制于内部的表面(以及可选地，与这种组件的电连接)可至少部分地利用防水涂层覆盖。

在一些实施例中，这种电子装置可以没有用于以物理方式与线缆或其它导线耦接的在外部可接触的接触件。

电子装置内的防水涂层可涂覆一些内部组件甚至一些内部组件的各部分，而不涂覆其它组件的表面。暴露于电子装置内的特定内部空间的一些表面可利用防水涂层覆盖，而暴露于同一内部空间的其它表面保持未被涂覆。因此，一个或多个防水涂层可以选择性地施加于电子装置的内部的组件或组件的各部分。在一些实施例中，这种选择性可通过下面的方式实现：主动地把材料朝着电子装置配件或它的组件的选择的区域引导；或者被动地把防水涂层施加于电子装置配件的整个表面，然后从电子装置配件的选择的区域去除防水涂层的各部分。

电子装置可包括多种不同类型的防水涂层。在这种实施例中，不同的防水涂层可具有彼此不同的一种或多种性质或特性。这些可包括但不限于物理部件(例如，尺寸、构造等)、化学特性(例如，由不同材料形成等)或者可能由防水涂层的某一其它性质定义或可能不由防水涂层的一些其它性质定义的其它特性(例如，透明度/不透明度、热导率等)。

当然，用于装配电子装置的方法也在本发明的范围内，该电子装置包括位于其组件上的一个或多个防水涂层。这种方法可包括：把第一涂层施加于电子装置的第一组件(第一组件可包括子配件)的表面的至少一部分，把第二涂层施加于电子装置的第二组件(第二组件可包括子配件)的表面的至少一部分，并且在已施加第一涂层和第二涂层之后，装配第一组件和第二组件。当使用这种方法时，可辨别的边界或接缝可存在于相邻的已装配的组件上的防水涂层之间；例如，存在于已装配的组件之间的界面。

通过考虑下面的描述、附图和所附权利要求，对于本领域技术人员而言，本发明的其它方面以及各方面的特征和优点将会变得清楚。

附图说明

在附图中，