[发明专利]各向异性导电膜片及其制作方法

权利要求书

1.一种各向异性导电膜片，包括：

一绝缘基材，具有第一表面与第二表面；以及

多个导电高分子柱体，各该导电高分子柱体贯穿所述绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中所述导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述导电高分子柱体的材质还包括多个掺杂于所述本质型导电高分子中的导电微粒。

3.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述本质型导电高分子为聚二氧乙烯噻吩-聚对苯乙烯磺酸、掺碘的反式聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、或前述的组合。

4.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。

5.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为在常温下具有粘性的胶体。

6.如权利要求5所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。

7.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括：

一第一离型膜，覆盖所述第一表面，且各所述导电高分子柱体的第一端部贯穿所述第一离型膜。

8.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括：

一第二离型膜，覆盖所述第二表面，且各所述导电高分子柱体的第二端部贯穿所述第二离型膜。

9.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，还包括：

至少一第一导电接垫，配置于所述第一表面上并连接所述导电高分子柱体中的多个导电高分子柱体；以及

至少一第二导电接垫，配置于所述第二表面上并连接所述多个导电高分子柱体，以与第一导电接垫电性连接。

10.如权利要求9所述的各向异性导电膜片，其中所述第一导电接垫、所述第二导电接垫与所述多个导电高分子柱体为一体成形结构，且所述绝缘基材具有多个中空贯孔。

11.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别大体上齐平于所述第一表面与所述第二表面。

12.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为高分子材料。

13.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的高宽比大于1。

14.如权利要求2所述的各向异性导电膜片，其中所述导电微粒为金微粒、银微粒、镍微粒、碳黑微粒、石墨微粒、纳米碳球、纳米碳管、或前述的组合。

15.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述导电高分子柱体的长轴方向大抵平行于所述第一表面或所述第二表面的法向量。

16.一种各向异性导电膜片的制作方法，包括：

提供一绝缘基材，所述绝缘基材具有第一表面与第二表面；

于所述绝缘基材中形成多个贯孔，各贯孔贯通所述第一表面与所述第二表面；

于所述贯孔中填入导电高分子材料；以及

固化所述导电高分子材料，以于所述贯孔中形成多个导电高分子柱体。

17.如权利要求16所述的各向异性导电膜片的制作方法，还包括：

进行网版印刷制程，以于所述第一表面与所述第二表面上分别形成至少一第一导电接垫与至少一第二导电接垫，其中所述第一导电接垫与所述第二导电接垫经由所述导电高分子柱体中的多个导电高分子柱体而彼此电性连接。

18.如权利要求17所述的各向异性导电膜片的制作方法，其中所述网版印刷制程也于所述贯孔中填入所述导电高分子材料。

19.如权利要求16所述的各向异性导电膜片的制作方法，还包括：

在所述贯孔中填入该导电高分子材料之前，对所述第一表面与所述第二表面进行斥水性处理。