[发明专利]一种Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201210139480.0 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102653830A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 姜大强;陈岩;崔立山;郝世杰;茹亚东;蒋小华 | 申请(专利权)人: | 中国石油大学(北京) |
主分类号: | C22C14/00 | 分类号: | C22C14/00;C22C30/00;C22C32/00;C22F1/18;C22F1/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;韩蕾 |
地址: | 102249*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ti sub si tini 记忆 合金 复合材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料及其制备方法,尤其是一种具有原位自生的TiNiSi记忆合金复合材料及其制备方法。
背景技术
TiNi基形状记忆合金由于具有形状记忆效应、超弹性、粘弹性、高阻尼等特性,其复合材料的智能属性越来越引起国内外学者关注。将毫米级的TiNi丝复合于铝(合金)、镁合金、高分子及水泥中,可使复合材料具有升温自增强、控制变形、抑制裂纹扩展、提高冲击韧性、减震降噪等特性;200580036111.7号专利申请公开了一种记忆合金纤维增强的复合材料,其是在纤维增强聚合物复合材料中加入形状记忆合金丝,以提高复合材料的抗冲击性;由于毫米级的TiNi丝比表面积小,在相变回复力作用下,其与基体的界面存在较大剪切应力,容易发生塑性变形或开脱,因此人们渴望获得比表面积大、界面结合强度高的微米或纳米级TiNi记忆合金原位自生复合材料。
因此,如何获得一种既具备记忆合金智能复合材料所具有的属性,同时又具有强度高,界面结合良好等优点的记忆合金复合材料,仍是本领域目前亟待解决的问题之一。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的是提供一种Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料,其是通过原位自生而获得的Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料,具有强度高,界面结合良好等特点。
本发明的目的还在于提供上述Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料的制备方法,其是通过将金属单质进行熔炼得到Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料。
为达到上述目的,本发明提供了一种Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料,以所述记忆合金复合材料的总量计,其包括以下成分:原子百分比为6-33%的Si元素,Ti、Si、Ni三元素满足(50+x-y)∶3x∶(50-4x+y)(原子比),其中x=2-11,y=0-3,Ti、Ni和Si三种元素的原子百分数之和为100%。
本发明提供的Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料由TiNi相和Ti5Si3相组成。TiNi相中含有少量Si元素,Ti5Si3相中含有少量Ni元素,通过控制三种元素的比例,可以控制Ti5Si3和TiNi两相的体积比,由此可以控制复合材料的强度与塑性。当x=2时,该Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料强度最高。在本发明提供的具体技术方案中,Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料是以Ti、Ni和Si三种金属单质为原料通过熔炼制备,在熔炼过程中,Ti5Si3相会以原位自生的方式形成于TiNi基体中,两相界面结合良好,具有很高的界面结合强度。
根据本发明的具体技术方案,可以通过调整Si元素的含量来控制记忆合金复合材料中Ti5Si3相的体积百分数,从而调整复合材料的强度;优选地,Si的原子百分比含量(以Ti、Si和Ni元素的总原子百分比含量计)控制在6-15%;更优选地,Si的原子百分比含量控制在6-12%。
本发明提供的Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料中,除去按照原子比为5∶3形成的Ti5Si3相所需的Ti元素与Si元素之外,剩余的Ti元素与Ni元素形成TiNi相,优选地,TiNi相中Ti元素与Ni元素的原子比(0.9-1.1)∶1。通过控制TiNi相中的Ti和Ni的原子比,可以避免Ti5Si3/TiNi记忆合金复合材料中产生Ti2Ni、Ni3Ti等脆性相。
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