[发明专利]具有改进的光输出的LED灯

说明书

技术领域

本发明大体上涉及一种LED发光装置及其制造方法。

背景技术

近些年来半导体集成电路(IC)产业经历了快速增长。IC材料和设计方面的技术进步已制造了用于不同目的的各种类型的IC。这些IC中的一种类型包括光子器件，诸如发光二极管(LED)器件。当施加电压时，LED器件通过半导体材料中的电子的移动发光。由于有利的特性诸如小器件尺寸、长寿命、有效能源消耗以及良好的耐久性和可靠性，LED器件越来越得到普及。

在其它实际应用中，LED器件已用来制造提供优于传统灯(诸如白炽灯)的优点的灯。例如，就相同量的功率而言，与白炽灯相比，LED灯能够产生更多的光。然而，当辐射光时，LED灯产生热量。当常规LED灯变热时，它可能经历光输出减少，从而使LED灯的性能退化。

因此，虽然常规LED灯通常已足以胜任其预期使用目的，但它们在各个方面尚不是完全令人满意的。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种发光装置，包括：基板；在所述基板上设置的多个发光二极管(LED)器件；和在所述LED器件的至少一个子集上方设置的多层帽状物；其中所述帽状物以一间距与所述LED器件的所述子集间隔开；以及所述帽状物包括使得所述LED器件发射的光从第一光谱转换成第二光谱的材料，所述第二光谱不同于所述第一光谱。

在该发光装置中，其中所述材料含有荧光粉颗粒。

在该发光装置中，其中所述帽状物还包括扩散体材料，通过使用所述扩散体材料以散射所述LED器件发射的光。

在该发光装置中，其中每个所述LED器件都包括蓝光管芯发射器，所述蓝光管芯发射器不包括荧光粉涂层。

在该发光装置中，其中所述帽状物环绕覆盖所述LED器件。

在该发光装置中，其中所述帽状物包括环绕包围所述LED器件的侧部，并且其中所述LED器件被所述帽状物和所述基板封闭。

在该发光装置中，其中所述帽状物覆盖所述LED器件的第一子集，而同时暴露所述LED器件的第二子集；所述第一子集的每个LED器件都不包括荧光粉涂层；以及所述第二子集的每个LED器件都包括荧光粉涂层。

在该发光装置中，其中所述帽状物覆盖所述LED器件的第一子集，而同时暴露所述LED器件的第二子集；所述第一子集的每个LED器件都不包括荧光粉涂层；以及所述第二子集的每个LED器件都包括荧光粉涂层，其中所述帽状物的直径和所述基板的直径之间的比值为约3∶5。

在该发光装置中，其中隔离所述帽状物和所述LED器件的所述间距大于约0.5毫米。

在该发光装置中，还包括：与所述基板连接的散热器，通过使用所述散热器使所述LED器件产生的热能消散；和在所述LED器件上方和所述帽状物上方设置扩散体帽状物，其中所述扩散体帽状物包括扩散体材料，通过使用扩散体材料以散射所述LED器件发射的光。

根据本发明的另一方面，提供了一种灯，包括：位于基板上的多个发光二极管(LED)光源，所述LED光源的至少一个子集不包括荧光粉涂层；位于所述LED光源的所述至少一个子集上方的帽状结构，所述帽状结构含有荧光粉材料和扩散体材料，其中所述帽状结构以一间隙与所述LED光源的所述子集物理地隔离；和在所述LED光源和所述帽状结构上方以及周围放置的罩状物结构。

在该灯中，其中所述帽状结构以使得所述帽状结构在顶视图中叠盖所有的LED光源但在侧视图中则不叠盖的方式放置。

在该灯中，其中所述帽状结构以使得所述帽状结构在顶视图和侧视图中叠盖所有的LED光源的方式放置。

在该灯中，其中所述帽状结构被配置成，使得所述帽状结构在顶视图中叠盖所述LED光源的第一子集且在顶视图中暴露所述LED光源的第二子集，所述LED光源的所述第一子集是非荧光粉涂覆的器件，所述LED光源的所述第二子集是荧光粉涂覆的器件。

在该灯中，其中所述间隙在约0.5毫米至约10毫米的范围内。

在该灯中，其中所述帽状结构选自由以下结构组成的组：其中混合有荧光粉颗粒和扩散体颗粒的基板层；与含有荧光粉颗粒和扩散体颗粒的层接合的基板层；和具有基板层、扩散体层和荧光粉层的多层结构。