[发明专利]一种芯片控制方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片控制方法及设备。

背景技术

芯片一般是指内含有专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）的硅片，其体积通常很小，常常作为计算机或其他设备的一部分。在芯片的设计过程中，芯片功耗是芯片设计者非常关心的技术问题。如何在满足芯片性能的前提下尽可能地降低芯片的工作电压，以达到降低芯片功耗的目的是所有芯片设计者研究的热点内容。

发明内容

本发明实施例提供的一种芯片控制方法及设备，能够在满足芯片性能的前提下尽可能地降低芯片的工作电压。

本发明实施例一方面提供一种芯片控制方法，所述芯片提供n个电压档位，所述n为大于等于2的自然数，所述芯片的工作温度被划分成至少二个温度区间，所述方法包括：

获取所述芯片的需求频率；

检测所述芯片的当前温度，并且确定所述当前温度所属的温度区间[T_m,T_m+1]，其中，T表示温度，m为自然数；

按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序，比较在第i个电压档位下所述芯片在分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率，其中，所述分析温度区间相对于所述温度区间[T_m,T_m+1]存在一个余量δ，并且δ≥0；i=0，1，...，n-1；

如果是，则将所述第i个电压档位作为所述芯片的工作电压，以及将所述需求频率作为所述芯片的工作频率。

本发明实施例另一方面提供一种芯片控制设备，所述芯片控制设备控制的芯片提供n个电压档位，所述n为大于等于2的自然数，所述芯片的工作温度被划分成至少二个温度区间，所述芯片控制设备包括：

获取单元，用于获取所述芯片的需求频率；

检测单元，用于检测所述芯片的当前温度，并且确定所述当前温度所属的温度区间[T_m,T_m+1]，其中，T表示温度，m为自然数；

比较单元，用于按照所述n个电压档位从低到高的排列顺序，比较在第i个电压档位下所述芯片在分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于所述需求频率；其中，所述分析温度区间相对于所述温度区间[T_m,T_m+1]存在一个余量δ，并且δ≥0；所述i=0，1，...，n-1；

更新单元，用于在所述比较单元的比较结果为是时，将所述第i个电压档位作为所述芯片的工作电压，以及将所述需求频率作为所述芯片的工作频率。

本发明实施例另一方面还提供一种芯片，所述芯片包括上述芯片控制设备。

本发明实施例中，在获取到芯片的需求频率时，先确定出芯片当前温度所属的温度区间，进而按照芯片提供的n个电压档位从低到高的排列顺序，比较在第i个（i=0，1，...，n-1）电压档位下芯片在与该温度区间存在一个余量δ的分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否低于需求频率，如果低于，则将该第i个电压档位作为芯片的工作电压，以及将需求频率作为芯片的工作频率。可见，在本发明实施例中考虑了温度对芯片工作电压和工作频率的影响，根据温度检测去更新芯片的工作电压和工作频率，使得在满足芯片性能的前提下尽可能地降低芯片的工作电压，从而可以有效降低芯片的功耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种芯片控制方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种芯片控制方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种芯片的温度、电压与频率三者的关系示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种芯片控制方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种芯片控制方法的流程图；

图6是本发明实施例提供的一种芯片控制设备的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。