[发明专利]移动装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动装置，尤其涉及包括一天线结构及其中的一金属饰板的移动装置。

背景技术

传统的智能手机常使用平面倒F形天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)或是单极天线(Monopole Antenna)。此类天线当有金属物靠近时比较容易受到影响。因此，如须要在智能手机的机壳上应用金属材质时，通常有以下两种方式。(1)使用金属制机壳，但是在机壳靠近天线的部分以非金属材质取代。此法的缺点是机壳看起来有突兀不一致感。(2)利用不导电镀膜(Non-Conductive Vacuum Metallization，NCVM)技术，亦即，利用特殊电镀工艺，使得金属材质失去导电性。此法的缺点是特殊电镀工艺会使金属材质看起来不自然，且常缺乏足够的工艺稳定度。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种移动装置，包括：一基板；一接地面，设置于该基板上，并具有一单极槽孔；一馈入件，跨越该接地面的该单极槽孔，并耦接至一信号源；以及一金属饰板，耦接至该接地面，其中，该接地面、该接地面的该单极槽孔、该馈入件，以及该金属饰板共同形成一天线结构。

本发明的天线结构可有效地增加高频和低频的频宽。

附图说明

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的立体图；

图1B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置的俯视图；

图2A是显示根据本发明另一实施例所述的移动装置的立体图；

图2B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置的俯视图；

图3是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图；

图4是显示天线结构的返回损失的比较图；

图5是显示根据本发明一实施例所述的移动装置的天线结构的天线效率图。

其中，附图标记说明如下：

100、200～移动装置；

110～基板；

120～接地面；

125～单极槽孔；

130～馈入件；

150～金属饰板；

152～连接件；

160～寄生件；

190～信号源；

A、B、C～点；

CC1、CC2～曲线；

E1、E2～基板的表面；

FB1～第一频带；

FB2～第二频带；

H1～寄生件的高度；

W1～接地面的宽度。

具体实施方式

图1A是显示根据本发明一实施例所述的移动装置100的立体图。图1B是显示根据本发明该实施例所述的移动装置100的俯视图。移动装置100可以是智能型手机、平板计算机，或是笔记型计算机。如图1A所示，移动装置100至少包括：基板110、接地面120、馈入件130，以及金属饰板150。基板110具有相对的二表面E1、E2，且基板110可为一FR4基板。接地面120、馈入件130，以及金属饰板150以金属制成，例如：银、铜，或铁。在一些实施例中，移动装置100还包括一非导体机壳(未图示)，其中基板110、接地面120，以及馈入件130皆设置于该非导体机壳内，而金属饰板150则设置于该非导体机壳的一表面上。

接地面120设置于基板110的表面E1上，并具有一单极槽孔(Monopole Slot)125。馈入件130设置于基板110的另一表面E2上，并跨越接地面120的单极槽孔125。馈入件130的一端电性耦接至一信号源190。馈入件130可具有各种形状，例如：I字形或L字形。金属饰板150可透过一连接件152电性耦接至接地面120。金属饰板150可以具有各种形状，例如：矩形、L字形，或C字形。在一实施例中，金属饰板150大致与接地面120垂直。接地面120、接地面120的单极槽孔125、馈入件130，以及金属饰板150共同形成一天线结构。

如图1B所示，金属饰板150的长度约等于接地面120的宽度W1，且金属饰板150电性耦接至接地面120的一角落处(如点A)。在其它实施例中，金属饰板150亦可电性耦接至接地面120的一边缘处(如点B)或是另一角落处(如点C)。

在本发明中，由于金属饰板150为天线结构的一部分，金属饰板150不仅不会影响天线结构的辐射效能，还能改善阻抗匹配并增加天线结构的低频频宽。此外，本发明的天线结构为一槽孔天线，不易受附近金属组件影响，因此设计者可轻易地配置其它电子组件于基板110上。