[发明专利]一种焊带切割装置无效
申请号: | 201210136683.4 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102683488A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘福玉 | 申请(专利权)人: | 浚丰太阳能(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23D33/00;B21D28/24;B21D43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 装置 | ||
技术领域
本发明专利涉及一种焊带切割装置,尤其是指光伏组生产所使用的焊带的切割装置。
背景技术
目前,公知的光伏组件焊带切割方法是使用剪刀一根一根进行裁剪,费时费力,作业效率低。全自动焊带切割机虽然省时省力,但是成本较高。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种结构合理、裁切效率高的一种焊带切割装置。
技术方案:一种焊带切割装置,包含底盘,焊带转盘,转盘定位模块,从动转轴,限位卡槽,压紧滚轴和量测平台,所述底盘上设置有焊带转盘,所述焊带转盘前后设置有支撑焊带转盘,且随焊带转盘自由转动的从动转轴,在焊带转盘两侧设置有转盘定位模块,所述底盘上带有空槽,转盘定位模块沿着空槽滑动,在所述底盘后端面设置限位卡槽,所述底盘一侧设置有量测平台,量测平台前端设置有压紧滚轴。
作为优选,所述限位卡槽的槽深方向最低点高于焊带转盘轴中心高度。
作为优选,所述压紧滚轴的下滚轴最高点与限位卡槽槽深方向最低点平行。
作为优选,所述量测平台表面高度低于所述压紧滚轴下滚轴最高点高度。
作为优选,所述量测平台表面的刀槽切口的中心线为量测平台刻度线零点。
有益效果:本发明结构合理、操作简单,能够快速调节、准确定位,可根据生产需要调节打孔数量、位置及宽度,并能多张背膜同时打孔,减少员工劳动强度及作业时间
附图说明
图1为本发明实施例结构主视图;
图2为本发明实施例结构俯视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明:
一种焊带切割装置,包含底盘1,焊带转盘3,转盘定位模块7,从动转轴2,限位卡槽4,压紧滚轴5和量测平台6,所述底盘1上设置有焊带转盘3,所述焊带转盘3前后设置有支撑焊带转盘3,且随焊带转盘3自由转动的从动转轴2,在焊带转盘3两侧设置有转盘定位模块7,所述底盘1上带有空槽,转盘定位模块7沿着空槽滑动,在所述底盘后端面设置限位卡槽4,所述底盘1一侧设置有量测平台6,量测平台6前端设置有压紧滚轴5,所述限位卡槽4的槽深方向最低点高于焊带转盘3轴中心高度,所述压紧滚轴5的下滚轴最高点与限位卡槽4槽深方向最低点平行,所述量测平台6表面高度低于所述压紧滚轴5下滚轴最高点高度,所述量测平台6表面的刀槽切口的中心线为量测平台刻度线零点。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的