[发明专利]一种焊带切割装置无效
申请号: | 201210136683.4 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102683488A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 刘福玉 | 申请(专利权)人: | 浚丰太阳能(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B23D33/00;B21D28/24;B21D43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江苏省南通市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割 装置 | ||
1.一种焊带切割装置,其特征在于:包含底盘(1),焊带转盘(3),转盘定位模块(7),从动转轴(2),限位卡槽(4),压紧滚轴(5)和量测平台(6),所述底盘(1)上设置有焊带转盘(3),所述焊带转盘(3)前后设置有支撑焊带转盘(3),且随焊带转盘(3)自由转动的从动转轴(2),在焊带转盘(3)两侧设置有转盘定位模块(7),所述底盘(1)上带有空槽,转盘定位模块(7)沿着空槽滑动,在所述底盘后端面设置限位卡槽(4),所述底盘(1)一侧设置有量测平台(6),量测平台(6)前端设置有压紧滚轴(5)。
2.根据权利要求1所述的焊带切割装置,其特征在于:所述限位卡槽(4)的槽深方向最低点高于焊带转盘(3)轴中心高度。
3.根据权利要求1所述的焊带切割装置,其特征在于:所述压紧滚轴(5)的下滚轴最高点与限位卡槽(4)槽深方向最低点平行。
4.根据权利要求1所述的焊带切割装置,其特征在于:所述量测平台(6)表面高度低于所述压紧滚轴(5)下滚轴最高点高度。
5.根据权利要求1所述的焊带切割装置,其特征在于:所述量测平台(6)表面的刀槽切口的中心线为量测平台刻度线零点。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的