[发明专利]凹版印刷雕刻辊及其制造方法

说明书

本申请要求于2011年5月26日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0050227号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种凹版印刷雕刻辊及其制造方法，更具体地讲，本发明涉及一种具有提高的耐磨损性和耐久性的凹版印刷雕刻辊及其制造方法。

背景技术

凹版印刷是指在圆柱形金属辊的表面上形成凹雕印刷图案、将墨水注入到凹雕印刷图案中并且将该图案转印到以辊的形式卷绕的连续纸的形式的印刷主体(对象或目标)的表面的方法。与现有的板式印刷相比，凹版印刷具有非常快的速度和更好的印刷质量，并且凹版印刷已经被广泛用在摄影、封装材料和纺织印花领域中。近来，由于优良的生产率，凹版印刷已经被扩展应用到覆盖信息技术(IT)产业领域和现有应用领域之外的电子产业领域的各种领域。

因为为了去除墨水或浆、额外的墨水或额外的浆、或者纸形式的印刷主体，凹版印刷金属辊(铜板辊)与金属刀片连续接触，所以在凹版印刷金属辊和金属刀片之间产生摩擦。由于摩擦对金属辊的形状的损坏可能导致印刷过程中的各种缺陷。

近来，已经通过使用包含执行电学/电子功能的材料(例如，IT电子产业领域中的陶瓷或金属粉末)的浆或墨水来执行凹版印刷。然而，与现有的显色或涂覆凹版的墨水相比，金属、陶瓷墨水或浆具有极高的固体成分含量以及极高的磨损性，因此当将这种材料应用到凹版印刷时非常难以控制印刷系统的寿命和印刷质量。

因此，为了将具有高的磨损特性的金属/陶瓷墨水/浆系统应用到凹版印刷，提高承受凹版印刷系统的大部分摩擦能的凹版印刷雕刻辊的耐磨损性(或者耐磨性)是非常重要的。

发明内容

本发明的一方面提供了一种具有改进的硬度和耐磨损性的凹版印刷雕刻辊及其制造方法。

本发明的另一方面提供了一种通过利用具有改进的硬度和耐磨损性的凹版印刷雕刻辊制造的多层陶瓷电容器。

根据本发明的一方面，提供了一种凹版印刷雕刻辊，所述凹版印刷雕刻辊包括：基层，设置有凹版印刷图案；加强涂覆层，涂覆到所述基层，以加强所述基层的强度，所述加强涂覆层包括通过湿镀法形成在所述基层上的第一加强层、形成所述加强涂覆层的外表面的第二加强层、设置在第一加强层和第二加强层之间并且提供对第一加强层的表面的粘合强度的第一粘合层以及在第一粘合层和第二加强层之间提供粘合强度的第二粘合层。

第一粘合层可以使得第一加强层的表面均匀。

第二粘合层的晶格常数可以具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。

所述基层可以为包含铜(Cu)的镀层。

第一加强层可以是包含铬(Cr)的湿镀层。

第二加强层可以形成为类金刚石碳(DLC)膜。

第二加强层可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。

相对于第二加强层的DLC膜，硅(Si)的原子分数可以为2％至15％。

第一粘合层可以是包含从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种的金属层。

第二粘合层可以是包含从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种金属的金属氮化物层。

第一加强层的厚度可以在从0.1μm至10μm的范围内。

第二加强层的厚度可以在从0.2μm至2μm的范围内。

第一粘合层的厚度可以在从0.1μm至5μm的范围内。

第二粘合层的厚度可以在从0.1μm至1μm的范围内。

所述印刷图案可以是用于多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极印刷图案。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造凹版印刷雕刻辊的方法，所述方法包括：在基层上形成用于凹版印刷的图案；通过湿镀法在所述基层上形成第一加强层；在第一加强层上形成对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层；在第一粘合层上形成第二粘合层，从而提供与第二加强层的粘合强度；在第二粘合层上形成第二加强层。

第一粘合层可以使第一加强层的表面均匀。

第二粘合层的晶格常数可以具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。

所述基层可以通过镀铜(Cu)工艺形成。

第一加强层通过铬(Cr)湿镀工艺形成。

第二加强层通过类金刚石碳(DLC)膜沉积工艺形成。

第一加强层的厚度可以在从0.1μm至10μm的范围内。

第二加强层的厚度在可以从0.2μm至2μm的范围内。