[发明专利]凹版印刷雕刻辊及其制造方法

权利要求书

1.一种凹版印刷雕刻辊，所述凹版印刷雕刻辊包括：

基层，设置有凹版印刷图案；

加强涂覆层，涂覆到基层，以加强基层的强度，

所述加强涂覆层包括通过湿镀法形成在基层上的第一加强层、形成加强涂覆层的外表面的第二加强层、设置在第一加强层和第二加强层之间并且对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层以及在第一粘合层和第二加强层之间提供粘合强度的第二粘合层。

2.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一粘合层使得第一加强层的表面均匀。

3.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二粘合层的晶格常数具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。

4.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，所述基层为包含铜的镀层。

5.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一加强层是包含铬的湿镀层。

6.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层形成为类金刚石碳膜。

7.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层形成为包含硅的类金刚石碳膜。

8.根据权利要求7所述的凹版印刷雕刻辊，其中，相对于第二加强层的类金刚石碳膜，硅的原子分数为2％至15％。

9.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一粘合层是包含从由钨、钛、铬、锆和钼组成的组中选择的一种或多种的金属层。

10.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二粘合层是包含从由钨、钛、铬、锆和钼组成的组中选择的一种或多种金属的金属氮化物层。

11.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一加强层的厚度在0.1μm至10μm的范围内。

12.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层的厚度在0.2μm至2μm的范围内。

13.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一粘合层的厚度在0.1μm至5μm的范围内。

14.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二粘合层的厚度在0.1μm至1μm的范围内。

15.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，所述印刷图案是用于多层陶瓷电容器的内电极印刷图案。

16.一种制造凹版印刷雕刻辊的方法，所述方法包括：

在基层上形成用于凹版印刷的图案；

通过湿镀法在所述基层上形成第一加强层；

在第一加强层上形成对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层；

在第一粘合层上形成第二粘合层，从而提供与第二加强层的粘合强度；

在第二粘合层上形成第二加强层。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，第一粘合层使得第一加强层的表面均匀。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，第二粘合层的晶格常数具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述基层通过镀铜工艺形成。

20.根据权利要求16所述的方法，其中，第一加强层通过铬湿镀工艺形成。

21.根据权利要求16所述的方法，其中，第二加强层通过类金刚石碳膜沉积工艺形成。

22.根据权利要求16所述的方法，其中，第一加强层的厚度在0.1μm至10μm的范围内。

23.根据权利要求16所述的方法，其中，第二加强层的厚度在0.2μm至2μm的范围内。

24.根据权利要求16所述的方法，其中，第一粘合层的厚度在0.1μm至5μm的范围内。

25.根据权利要求16所述的方法，其中，第二粘合层的厚度在0.1μm至1μm的范围内。

26.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：

准备多个介电层；

通过将根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊浸入到用于内电极的浆中来在多个介电层上印刷内电极图案。