[发明专利]环氧树脂复合材料、胶片及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料、由该环氧树脂复合材料制成的胶片、及用该胶片制成的电路基板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子元件间电性连接。

目前，常见的用于多层线路板之间粘接的胶片的高分子聚合物的介电系数较低，从而使得胶片的介电常数也较低，胶片的绝缘性也较差。随着柔性印电路板不断地变薄，绝缘性较差的胶片易在电路板的无需连通的两个线路层之间形成通路，从而易将无需连通的电子元件连通，进而影响到电路板上各个电子元件的正常工作。另外，高分子聚合物多为硬质材料，容易脆裂，较难适用于柔性印刷电路板。

发明内容

因此，有必要提供一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料、由该环氧树脂复合材料制成的胶片、及用该胶片获得的电路基板。

以下将以实施例说明一种环氧树脂复合材料、胶片及电路基板。

一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种环氧树脂复合材料，其由环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、钛酸钡、硬化剂、溶剂、氢氧化铝及消泡剂组成。所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.632%至9.328%。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为5.724%至6.996%。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.172%至0.198%。。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种胶片，其包括贴合的离型基材层及环氧树脂复合材料层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料经过烘烤制成。所述环氧树脂复合材料包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

一种电路基板，其包括第一柔性基材、第二柔性基材、及贴合于所述第一柔性基材及第二柔性基材之间的环氧树脂复合材料层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料经过烘烤及压合制成。所述环氧树脂复合材料包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

相比于现有技术，本技术方案提供的环氧树脂复合材料中间均匀分散有钛酸钡，具有高介电常数。所述环氧树脂复合材料中包含的所述环氧树脂及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔软性和附着性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片材料来使用。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的环氧树脂复合材料制作方法的流程图。

图2是本发明第二实施方式提供的胶片的剖面示意图。

图3是图2中的胶片的制作方法流程图。

图4是本发明第三实施方式提供的电路基板的剖面示意图。

图5是本发明第三实施方式提供的第一柔性基材的剖视图。

图6是本发明第三实施方式提供的去除了离型隔离层的胶片的剖视图。

图7是本发明第三实施方式提供的将图6中的胶片的环氧树脂复合材料层对位叠放于图5中的第一柔性基材的第一绝缘层后的剖视图。

图8是本发明第三实施方式提供的第二柔性基材的剖视图。