[发明专利]环氧树脂复合材料、胶片及电路基板

权利要求书

1.一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡，所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。

2.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.632%至9.328%。

3.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为5.724%至6.996%。

4.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括硬化剂、溶剂、氢氧化铝及消泡剂。

5.如权利要求4所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述硬化剂为聚酰胺系环氧树脂用硬化剂，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.351%至0.429%，所述溶剂为丁氧基乙醇，所述溶剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为61.029%至74.591%，所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.172%至0.198%，所述消泡剂为硅烷偶连剂，所述消泡剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.795%至0.935%。

6.一种环氧树脂复合材料，其由环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯、钛酸钡、硬化剂、溶剂、氢氧化铝及消泡剂组成，所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为7.632%至9.328%，所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为5.724%至6.996%，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%，所述氢氧化铝在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.172%至0.198%，所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。

7.如权利要求6所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述硬化剂为聚酰胺系环氧树脂用硬化剂，所述硬化剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.351%至0.429%，所述溶剂为丁氧基乙醇，所述溶剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为61.029%至74.591%，所述消泡剂为硅烷偶连剂，所述消泡剂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.795%至0.935%。

8.一种胶片，其包括离型基材层，其特征在于，所述胶片还包括由权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂复合材料经过烘烤制成的环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层贴合于所述离型基材层。

9.如权利要求8所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂复合材料在80摄氏度至90摄氏度下，经过10分钟至30分钟的烘烤后制成，所述环氧树脂复合材料层处于半固化状态。

10.如权利要求8所述的胶片，其特征在于，所述胶片还包括离型隔离层，所述环氧树脂复合材料层位于所述离型基材层与所述离型隔离层之间。

11.一种电路基板，其包括第一柔性基材和第二柔性基材，其特征在于，所述电路基板还包括贴合在所述第一柔性基材及第二柔性基材之间的环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂复合材料经过烘烤及压合制成。

12.如权利要求11所述的电路基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1-7中任一项所述的环氧树脂复合材料先在80摄氏度至90摄氏度下，经过10分钟至30分钟的烘烤；烘烤后再在170摄氏度至190摄氏度下，经过160分钟至200分钟小时的压合制成，所述环氧树脂复合材料层处于固化状态。

13.如权利要求11所述的电路基板，其特征在于，所述第一柔性基材包括贴合的第一绝缘层及第一导电层，所述第二柔性基材包括贴合的第二绝缘层及第二导电层，所述环氧树脂复合材料层位于所述第一绝缘层及第二绝缘层之间。