[发明专利]一种有机电致发光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件，包括阳极基板、功能层、发光层、金属阴极和封装层，所述阳极基板和所述封装层形成一封闭空间，所述功能层、发光层和金属阴极容置在所述封闭空间内，其特征在于，所述封装层依次包括SiO膜、有机阻挡材料膜和负载有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，

所述有机阻挡材料膜的材质的化学结构如式P所示，

P：

其中，k是1～4的整数。

2.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述有机阻挡材料膜的厚度为80nm～140nm。

3.如权利要求1所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述封装层还包括无机阻挡材料膜。

4.如权利要求3所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述有机阻挡材料膜与所述无机阻挡材料膜交替层叠。

5.如权利要求3或4所述的有机电致发光器件，其特征在于，所述无机阻挡材料膜的材质选自SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、Ta₂O₅、Si₃N₄、AlN或SiN。

6.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在阳极基板上采用真空蒸镀的方法制备功能层、发光层和金属阴极；

通过蒸镀的方式在所述金属阴极表面蒸镀SiO膜作为保护层，在所述述SiO膜表面蒸镀有机阻挡材料膜，蒸镀过程的真空度为8×10^-5Pa～3×10^-5Pa，蒸发速度为所述有机阻挡材料膜的材质的化学结构如式P所示，

P：

其中，k是1～4的整数；

在有机阻挡材料膜表面制备负载有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜；

在所述SiO膜、有机阻挡材料膜、负载有金属铝的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜以及阳极基板边缘涂布紫外线胶，由紫外线固化的方式干燥硬化紫外线胶，密封形成封闭空间，将所述功能层、发光层和金属阴极容置在所述封闭空间内。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述有机阻挡材料膜的厚度为80nm～140nm。

8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述制备方法进一步包括，在所述有机阻挡材料膜表面上采用磁控溅射的方式制备无机阻挡材料膜，本底真空度为2×10^-4Pa～2×10^-5Pa，基靶间距50mm。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述无机阻挡材料膜的材质选自SiO₂、Al₂O₃、TiO₂、ZrO₂、MgO、HfO₂、Ta₂O₅、Si₃N₄、AlN或SiN。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述无机阻挡材料膜的厚度为80nm～150nm。