[发明专利]大尺寸发光器件及其制造方法有效
申请号: | 201210116663.0 | 申请日: | 2012-04-19 |
公开(公告)号: | CN102751414A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 张剑平;闫春辉 | 申请(专利权)人: | 亚威朗集团有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;杨文娟 |
地址: | 中国香港中环*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 尺寸 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种III族氮化物发光器件,包含:
衬底;
在该衬底上形成的由导电线构成的导电网格,其中该导电网格的导电线之间距离在10-150微米之间,导电线厚度在0.5-2微米之间,且导电线的宽度在5-15微米之间;
在所述衬底和导电网格上形成的N型层,其中该N型层与导电网格是欧姆接触;
P型层;以及
夹在所述N型层和P型层之间的激活层。
2.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,进一步包括与所述导电网格直接接触的N电极,其中该N电极包括接触盘和环绕LED平台的指状延伸。
3.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,其中所述N型层的底部采用比上部更高的硅掺杂。
4.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,进一步包括在所述衬底上形成的N型样板层,其中所述导电网格位于样板层上并与之欧姆接触,N型层则位于样板层和导电网格上。
5.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,进一步包括位于所述导电网格上的保护层,其中该保护层是由氧化硅、氮化硅或氧化钛构成。
6.如权利要求5所述的III族氮化物发光器件,其中所述保护层包含一对或多对氧化硅/氧化钛层,形成分布布拉格反射器,对可见光的反射率高于95%。
7.如权利要求4所述的III族氮化物发光器件,其中所述导电网格是以样板层上的导电线构成,或者是以样板层的沟壑中的导电线构成。
8.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,其中所述导电网格是以衬底上的导电线构成,或者是以衬底的沟壑中的导电线构成。
9.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,其中所述导电网格是二维方形网格、或具有一内角为60度的平行四边形网格,或六边形网格,并且均匀分布于整个衬底。
10.如权利要求1所述的III族氮化物发光器件,其中所述导电网格是由氮化钪(ScN)、氮化钇(YN)、氮化钛(TiN)、氮化锆(ZrN)、氮化铪(HfN)、氮化钒(VN)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化铬(CrN)、氮化钼(MoN)或氮化钨(WN)构成。
11.一种用于III族氮化物发光器件的晶圆衬底,包括:
衬底;以及
在该衬底上形成的由导电线构成的导电网格,其中该导电网格的导电线之间距离在10-150微米之间,导电线厚度在0.5-2微米之间,且导电线的宽度在5-15微米之间。
12.如权利要求11所述的晶圆衬底,进一步包括在所述衬底上形成的N型样板层,其中所述导电网格位于样板层上并与样板层形成欧姆接触。
13.如权利要求11所述的晶圆衬底,进一步包括位于所述导电网格上的保护层,其中该保护层由氧化硅、氮化硅或氧化钛构成。
14.如权利要求13所述的晶圆衬底,其中所述保护层包含一对或多对氧化硅/氧化钛层,形成分布布拉格反射器,对可见光的反射率高于95%。
15.如权利要求12所述的晶圆衬底,其中所述导电网格由位于样板层上的导电线构成,或者是由样板层的沟壑中的导电线构成。
16.如权利要求11所述的晶圆衬底,其中所述导电网格由位于衬底上的导电线构成,或者是由衬底的沟壑中的导电线构成。
17.如权利要求11所述的晶圆衬底,其中所述导电网格是二维方形网格,或具有一内角为60度的平行四边形网格,或六边形网格,并且均匀分布于整个衬底。
18.如权利要求11所述的晶圆衬底,其中所述导电网格是由氮化钪(ScN)、氮化钇(YN)、氮化钛(TiN)、氮化锆(ZrN)、氮化铪(HfN)、氮化钒(VN)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化铬(CrN)、氮化钼(MoN)或氮化钨(WN)构成。
19.一种使用权利要求11所述的晶圆衬底的III族氮化物发光器件的晶圆,包括:
在该晶圆衬底上形成的N型层;
在该N型层上形成的激活层;和
在该激活层形成的P型层。
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