[发明专利]一种集成电路制造装备通用控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及计算机应用技术领域和集成电路制造装备控制领域，特别涉及一种集成电路制造装备通用控制系统。

背景技术

在高度自动化的集成电路制造装备控制领域中，软件集成存在的主要问题是在不同的装备供应商之间没有标准的工厂通讯协议和装备行为控制标准。装备供应商使用的工厂通信协议和装备行为控制方式与集成电路制造生产线各不相同，这使得集成电路制造商不得不设计自己的软件中间件来进行“连接”，导致了软件集成费用急剧增加的问题。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute，国际集成电路制造装备和材料协会)国际标准是实现集成电路制造装备通用控制系统的基础和规范。标准中制定了集成电路制造装备工厂通讯标准接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard，半导体设备通讯标准)以及工厂对装备控制标准，使CIM(Computer Integrated Manufacturing，计算机集成制造)与装备有共同的通讯标准接口和装备行为定义标准，装备制造商只要提供符合标准规范的装备控制接口和工厂通信接口，便可快速地将装备集成到CIM的管理系统中。在集成电路制造装备通用控制系统基础上进行二次开发的集成电路制造装备控制系统不仅降低了装备软件开发时间和难度，增加底层设备装机效率，还能快速集成到CIM管理系统中，快速投入生产，进而提升集成电路的产能。

无论是对于目前正在研发的集成电路制造装备还是即将研发的新集成电路制造装备而言，都迫切需要一个统一的控制系统平台和接口标准，以达到简化二次开发、便于装备集成、实现与生产线无缝连接的目的。研发出符合SEMI国际标准且通过二次开发适用于不同集成电路制造装备控制系统的集成电路制造装备通用控制系统是目前集成电路制造装备制造业对自动化控制系统的迫切要求。

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一。

为此，本发明的目的在于提出一种集成电路制造装备通用控制系统，将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。

为达到上述目的，本发明的实施例提出了一种集成电路制造装备通用控制系统，包括：应用层装置，用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息；逻辑层装置，用于接收来自所述应用层装置的主机控制命令和所述配置信息，并根据所述配置信息和所述主机控制命令生成任务指令，通信层装置，用于接收来自所述硬件设备的控制子系统的所述任务指令，并对所述任务指令进行解析封装，以及将封装后的任务指令发送给所述硬件设备以控制所述硬件设备执行对应的任务。其中，所述应用层装置包括：系统用户界面模块，用于接收用户录入的硬件设备的配置信息；工厂管理接口，用于与所述工厂主机进行通信，并接收来自所述工厂主机的所述主机控制命令，其中所述主机控制命令包括：远程配方编辑指令和设备控制指令。所述逻辑层装置包括：逻辑层管理模块，用于对所述配置参数和所述主机控制命令对应的任务进行管理；硬件设备的控制子系统，用于向所述硬件设备发送任务指令；设备控制模块，用于对所述硬件设备的控制子系统进行初始化，并根据所述硬件设备的任务向所述硬件设备的控制子系统发送对应的任务控制指令，所述硬件设备的控制子系统在接收到所述任务控制指令后生成对应的任务指令，其中，所述硬件设备的控制子系统包括传输控制子系统和工艺设备控制子系统。其中，所述逻辑层管理模块包括：配方管理单元，用于根据所述远程编辑配方指令创建配方名称空间以及所述配方名称空间下的配方，以及对所述配方名称空间和所述配方进行管理；任务管理单元，用于调用所述配方管理单元中的所述配方，并根据所述设备控制指令以及所述配方创建对应的硬件设备的任务以及对所述硬件设备的任务进行管理。

根据本发明实施例的集成电路制造装备通用控制系统，可以将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。

在本发明的一个实施例中，所述系统用户界面模块包括：系统配置用户操作界面，用于向所述用户提供录入所述配置信息的界面；以及系统监控用户操作界面，用于向所述用户提供控制和管理所述配置信息的界面。

在本发明的一个实施例中，所述系统用户界面模块还进一步包括：权限验证模块，用于在所述用户录入所述配置信息之前，对所述用户的权限进行验证。