[发明专利]一种集成电路制造装备通用控制系统有效
申请号: | 201210113197.0 | 申请日: | 2012-04-17 |
公开(公告)号: | CN102662362A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 徐华;高士云;邓俊辉;邹龙庆;徐敏浩;汤彩霞 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 制造 装备 通用 控制系统 | ||
1.一种集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,包括:
应用层装置,用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息,其中,所述应用层装置包括:
系统用户界面模块,用于接收用户录入的硬件设备的配置信息;
工厂管理接口,用于与所述工厂主机进行通信,并接收来自所述工厂主机的
所述主机控制命令,其中所述主机控制命令包括:远程配方编辑指令和设备控制指令;
逻辑层装置,用于接收来自所述应用层装置的主机控制命令和所述配置信息,并根据所述配置信息和所述主机控制命令生成任务指令,其中,所述逻辑层装置包括:
逻辑层管理模块,用于对所述配置参数和所述主机控制命令对应的任务进行管理,其中,所述逻辑层管理模块包括:
配方管理单元,用于根据所述远程编辑配方指令创建配方名称空间以及
所述配方名称空间下的配方,以及对所述配方名称空间和所述配方进行管理;
任务管理单元,用于调用所述配方管理单元中的所述配方,并根据所述设备控制指令以及所述配方创建对应的硬件设备的任务以及对所述硬件设备的任务进行管理;
硬件设备的控制子系统,用于向所述硬件设备发送任务指令;
设备控制模块,用于对所述硬件设备的控制子系统进行初始化,并根据所述硬件设备的任务向所述硬件设备的控制子系统发送对应的任务控制指令,所述硬件设备的控制子系统在接收到所述任务控制指令后生成对应的任务指令,其中,所述硬件设备的控制子系统包括传输控制子系统和工艺设备控制子系统;以及通信层装置,用于接收来自所述硬件设备的控制子系统的所述任务指令,并对所述任务指令进行解析封装,以及将封装后的任务指令发送给所述硬件设备以控制所述硬件设备执行对应的任务。
2.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述系统用户界面模块包括:
系统配置用户操作界面,用于向所述用户提供录入所述配置信息的界面;
系统监控用户操作界面,用于向所述用户提供控制和管理所述配置信息的界面。
3.如权利要求2所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述系统用户界面模块还包括:
权限验证模块,用于在所述用户录入所述配置信息之前,对所述用户的权限进行验证。
4.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述工程管理接口还用于接收来自所述逻辑层管理模块的采集数据和执行状态信息,并将所述采集数据和执行状态信息反馈至所述工厂主机。
5.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述配方管理单元设置配方标识符,并将所述配方标识符与所述配方名称空间进行链接,并在链接成功后从所述配方名称空间下载所述配方,以及验证所述配方是否可用。
6.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述硬件设备的任务包括工艺任务和控制任务,其中,所述工艺任务用于对物料执行工艺处理,所述控制任务用于控制一个或多个所述工艺任务的并行执行。
7.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述逻辑层管理模块还包括:
维护管理单元,用于对所述硬件设备进行设备维护、预防性维护以及更新所述硬件设备的状态;
报警管理单元,用于配置报警信息,并在触发报警时生成对应的报警信息,将所述报警信息向所述用户显示,以及生成用于解除所述报警的异常动作的对应的报警恢复动作;
日志管理单元,用于生成事件记录,并对所述事件记录进行扫描和追踪;
变量管理单元,用于对所述应用层装置、所述逻辑层装置和所述通信层装置的交互过程中的变量进行管理;以及
数据库管理单元,用于对所述应用层装置、所述逻辑层装置和所述通信层装置的交互过程中的数据进行存储和管理。
8.如权利要求1所述的集成电路制造装备通用控制系统,其特征在于,所述逻辑层装置还包括:仿真模块,用于动画模拟系统的运行状态并向所述用户呈现。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210113197.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。