[发明专利]皮膜形成液以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜的皮膜形成液、以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法。

背景技术

使用感光树脂(光敏抗蚀剂(photoresist))在铜表面形成镀敷抗蚀剂或蚀刻抗蚀剂并进行图案化(patterning)的印刷线路板的制造过程中，通常采用抛光等物理研磨或软蚀刻(soft etching)等化学研磨作为用来形成抗蚀剂的铜表面的预处理。这些研磨处理除了使铜表面活化的目的以外，也有通过使铜表面变得粗糙从而利用固着作用来提高铜表面和感光树脂的密接性的目的。

但是，随着包含绝缘层的基材本身的薄层化、或者形成抗蚀剂的铜层本身的薄层化(通过采用无电镀敷等而薄层化)，难以实施物理研磨或化学研磨的情况不断增加，所以将铜表面的活化处理改成利用稀硫酸除锈的情形增加。另外，近年来，由于所形成的图案的线变细、图案缩小，稀硫酸活性处理在铜表面和图案化的抗蚀剂的密接性方面产生问题，处于生产性不断降低的状况之中。

更具体说来，形成在铜表面的感光树脂层是在经曝光后利用碳酸钠水溶液等显影液进行显影，利用此显影图案在下一工序中作为镀敷抗蚀剂或蚀刻抗蚀剂，如果在镀敷工序或蚀刻工序中不能确保抗蚀剂的密接性，则无法获得所需的图案形状。特别是在绝缘层上作为导电层而形成的无电镀铜膜较薄，所以研磨困难，因此本领域技术人员一直在寻求确立不研磨而提高铜表面和感光树脂的密接性的方法。

作为对于不能进行物理研磨或化学研磨的铜表面也可以提高和感光树脂的密接性的铜表面处理剂，下述专利文献1中提出了一种含有包含特定的杂环式化合物，并且pH值为4以下的水溶液的处理剂。使用此铜表面处理剂对铜表面进行处理后，会在铜表面上形成包含所述特定的杂环式化合物的皮膜，铜表面和感光树脂经由此皮膜而密接，因而能够确保可以应用于细线图案的密接性。另外，在将下述专利文献1的铜表面处理剂用在形成镀敷抗蚀剂前的预处理中的情况下，通常需要在形成镀敷抗蚀剂之后、进行电镀之前，利用酸性液体等去除露出的所述皮膜。

背景技术文献

专利文献1：日本专利特开2008-45156号公报

发明内容

由研究判明，如果连续或者反复地使用专利文献1所记载的铜表面处理剂，则会随着处理剂中的铜离子浓度增加而逐渐形成厚的皮膜，结果铜表面和感光树脂的密接性下降。另外，如果连续或者反复地使用，则根据铜表面处理剂的组成的不同，而存在镀敷工序处理剂或蚀刻工序处理剂等容易渗入到抗蚀剂下，难以形成图案的情况。此外，根据铜表面处理剂的组成的不同，有时难以去除皮膜。

本发明是鉴于以上所述的实际情况研究而成的，本发明提供一种即使在连续或者反复地使用的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜的皮膜形成液，以及使用此皮膜形成液的皮膜形成方法。

本发明的皮膜形成液是形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜的皮膜形成液，该皮膜形成液含有包含仅具有氮原子作为环内的杂原子的唑(azole)、与25℃下的酸离解常数的倒数的对数值为3～8的酸及其盐的水溶液，25℃下的pH值大于4且为7以下。

本发明的皮膜形方法是形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜的皮膜形成方法，使所述本发明的皮膜形成液接触所述铜表面而形成所述皮膜。

另外，所述本发明中的“铜”可以由铜所形成，也可以由铜合金所形成。并且，本说明书中的“铜”是指铜或者铜合金。

另外，所述本发明中的“感光树脂”不仅指曝光前的感光树脂，也指显影后在铜表面上形成图案化的抗蚀剂的树脂。

根据本发明，即使在连续或者反复地使用所述皮膜形成液的情况下，也可以稳定地形成提高铜和感光树脂的密接性的皮膜。

具体实施方式

本发明的皮膜形成液是形成用来粘接铜和感光树脂的皮膜的皮膜形成液，该皮膜形成液含有后述的各成分，并且25℃下的pH值大于4且为7以下。设置皮膜的铜层并无特别限定，可以使用铜溅镀膜或铜蒸镀膜、或者铜镀敷膜(无电镀铜膜、电镀铜膜)，或电解铜箔、压延铜箔等铜箔等。其中，薄膜化的铜层，例如5μm以下的铜层，特别是1μm以下的铜溅镀膜、铜蒸镀膜、铜镀敷膜等难以实施物理研磨或化学研磨，因而即使不研磨(粗化)也可以确保铜层和感光树脂的密接性，本发明的效果可以得到有效的发挥。