[发明专利]触控面板及其触碰感应层的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种触控面板及其触碰感应层的制造方法，特别是有关于一种触控面板及其触碰感应层的制造方法，其透明电极包含有堆栈且电性连接的两透明金属图案。 

背景技术

近年来触控面板有关的技术突飞猛进，例如电阻式触控面板、电容式触控面板、音波式触控面板、及光学式触控面板，已被广泛应用于通讯产品、计算机装置及消费性电子产品上，藉以大幅增加所应用的电子产品的效能及使用上的便利性。

参考图1，先前技术揭示一种触控面板(touch panel)10，其包含一触碰感应层(touch sensor)12，由横纵交错隔开的透明导电线路所构成。触控面板利用手指对横纵交错的透明导电线路所产生的电场干扰进行侦测，读出不同横纵轴的感应信号，以判定触碰位置。

由于目前触控面板的透明导电材料皆为非晶铟锡氧化物(amorphous ITO)，因此在图案化制程(例如微影蚀刻制程)为使用草酸蚀刻出图案化的铟锡氧化物。若铟锡氧化物膜厚太厚，则在成膜制程(例如溅镀制程)中可能会使铟锡氧化物多晶(poly)化。当使用草酸蚀刻多晶铟锡氧化物时，会发生有铟锡氧化物残留，而需以王水(例如硝酸加盐酸)蚀刻。因此，受限于图案化制程，铟锡氧化物的膜厚无法太厚。

图2为公知触碰感应层的X走向及Y走向的透明电极(XY-Trace)的剖面示意图。一金属连接线20配置于一透明基板22上。一绝缘层24配置于该透明基板22及该金属连接线20上，并裸露该金属连接线20的一部份。X走向的透明电极26及Y走向的透明电极28配置于该绝缘层上，且X走向的透明电极26电性连接于该金属连接线20的裸露部份。一保护层30覆盖该绝缘层24的裸露部分、X走向的透明电极26及Y走向的透明电极28。然而，X走向的透明金属透明电极及Y走向的透明电极28受限于铟锡氧化物的膜厚无法太厚的条件下，触碰感应层的X走向及Y走向的透明金属透明电极会有较高的电阻值。

因此，便有需要提供一触控面板，能够解决前述的问题。 

发明内容

本发明提供一种触控面板，其包含：一触碰感应层，包含一第一透明电极及一第二透明电极。该第一透明电极包含一第一透明金属图案及一第二透明金属图案，该第二透明金属图案堆栈且电性连接于该第一透明金属图案。该第二透明电极包含一第三透明金属图案及一第四透明金属图案，该第四透明金属图案堆栈且电性连接于该第三透明金属图案，其中该第一透明金属图案与该第三透明金属图案藉由同一制程以相同材料而形成，且该第二透明金属图案与该第四透明金属图案藉由同一制程以相同材料而形成。

本发明利用双层透明金属图案的结构，可改善目前触控面板的非晶铟锡氧化物厚度无法太厚的问题。本发明使用双层透明金属图案的结构，可降低整体电极的电阻值，并可利用透明金属图案的膜厚，以调整触控面板的色偏问题。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1为公知触控面板的触碰感应层的平面示意图；

图2为公知触控面板的触碰感应层的剖面示意图；

图3为本发明的第一实施例的触控面板的触碰感应层的平面示意图，其中保护层被省略而不显示；

图4为本发明的第一实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿图3的剖线B-B’的剖面；

图5为本发明的第一实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿图3的剖线C-C’的剖面；

图6A为本发明的第一实施例的第一及第三透明金属图案的平面示意图；

图6B为本发明的第一实施例的第二及第四透明金属图案的平面示意图；

图7为本发明的一实施例的触控面板的触碰感应层的制造方法的流程图；

图8为本发明的另一实施例的第二及第四透明金属图案的平面示意图；

图9为本发明的另一实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿图8的剖线D-D’的剖面；

图10为本发明的另一实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿图8的剖线E-E’的剖面；

图11为本发明的第二实施例的触控面板的触碰感应层的平面示意图，其中保护层被省略而不显示；

图12为本发明的第二实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿11的剖线F-F’的剖面；

图13为本发明的第二实施例的触控面板的触碰感应层的剖面示意图，其显示沿图11的剖线G-G’的剖面；