[发明专利]光学传感器及光学传感器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210103730.5 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102738250A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 竹内均;木村纪幸;野口康次 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L31/02 分类号: H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/08;H01L31/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 光学 传感器 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及光学传感器及其制造方法。

背景技术

一直以来,用于电视机或便携设备监视器的调光等并具备检测外部的亮度的光学元件的光学传感器(例如,参照专利文献1、2)为人所知。专利文献1所记载的光敏器件(光学传感器)将半导体芯片(光学元件)容纳于封装件或固定于安装用基板上并由透明树脂覆盖,利用接合线将半导体芯片与设在安装用基板上的引线连接。

专利文献2所记载的光电转换装置使通过FCB(flip chip bonding:倒装式接合)而安装有光电转换元件的透光性的插入物(interposer)和安装用基板隔开既定的间隔而对置配置,由焊料凸点支撑插入物和安装用基板,并且由焊料凸点将与光电转换元件的电极连接的插入物的外部端子与安装用基板的电极电连接,由此,将光电转换元件经由插入物而安装于安装基板。

专利文献1:日本特开2006-284474号公报

专利文献2:日本特开2005-252041号公报

然而,专利文献1所记载的光敏器件存在这样的问题:由于引线结合(wire bonding)扩展至半导体芯片的周围,因而有必要与引线结合的大小配合而增大封装件或透明树脂的外形,难以谋求小型化/薄型化。

另外,像专利文献2所记载的光电转换装置那样,在由焊料凸点支撑插入物和安装用基板的情况下,由于焊料凸点的凝固时的形状而导致插入物和安装基板的姿势变得不稳定,如果插入物倾斜,则存在光学特性劣化的可能性。另外,取决于焊料凸点的量而存在光电转换元件与安装基板接触的可能性,因而存在可靠性下降这种问题。另外,由于光电转换元件未由封装件或树脂保护,因而存在可靠性差的可能性。在这种情况下,可考虑将树脂封入插入物与安装用基板之间,但如果将树脂封入,则光的透射率特性下降,另外,以避开光电转换元件的光电转换部的方式将树脂封入是非常困难的。而且,还存在随着时间的经过树脂变色而光学特性变化或水分透过而腐蚀的可能性,存在可靠性不足这种问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的情况而作出的,其目的在于,提供谋求小型化/薄型化及可靠性的提高且光学特性优异的光学传感器以及能够简易地制造这样的光学传感器的制造方法。

为了达成上述目的,本发明提供以下的方案。

本发明提供光学传感器,具备:大致板状的基底,由在表面具有凹部且在周缘具有沿着厚度方向形成有多个切口的玻璃材料构成;平板状的盖部,由以层叠状态与该基底的所述表面接合并将所述凹部密闭而形成空洞部的玻璃材料构成;光学元件,具有接受光的受光部,使所述受光部面对所述盖部的与所述基底对置的表面而安装并容纳于所述空洞部内,对透射所述盖部并由所述受光部接受的光进行光电转换;多个内部布线,形成于所述盖部的与所述基底对置的表面,具有与所述光学元件连接的元件连接部及在与所述基底的切口对置的位置配置的布线连接部;以及多个外部布线,以一端与在该内部布线的与所述基底的切口对置的位置配置的所述布线连接部连接且另一端在所述基底的与所述盖部相反的一侧的表面上露出的方式沿着所述切口的表面配置。

依据本发明,如果透射盖部的光由光学元件的受光部接受并被光电转换为电信号,则该电信号从内部布线的元件连接部经由布线连接部向外部布线传送。由于使外部布线的另一端在基底的外侧的表面上露出,因而面安装于安装用基板等,使外部布线的另一端作为与外部电极连接的外部端子而起作用,由此,能够将来自光学元件的电信号输出至外部。

在这种情况下,将光学元件容纳在由基底的凹部在与盖部之间形成的空洞部内,并且将外部布线沿着切口的表面配置,由此,能够谋求小型化/薄型化。另外,由基底及盖部覆盖光学元件,由此,能够保护光学元件而提高可靠性。另外,能够将大致板状的基底直接安装于安装用基板等,能够使姿势稳定而谋求光学特性的提高。

在本发明中,也可以是,所述基底由遮光性的玻璃材料构成,所述盖部至少在与所述基底对置的表面具备限制透射的光的波长的光学滤波器。

通过这样地构成,从而能够防止来自外部的光透射基底而被受光部接受。另外,一般而言,光学元件的光电转换率随所接受的光的波长而变动,因而通过由光学滤波器限制透射盖部的光的波长,能够降低由于光学元件的波长依赖性而导致的光电转换率的变动所造成的影响从而精度良好地检测光的强度。

另外,在上述发明中,也可以是,所述基底由遮光性的玻璃材料构成,所述盖部由在所述光学元件的受光部所面对的范围具有透射光的透射区域的遮光性的玻璃材料构成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工电子有限公司,未经精工电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210103730.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top