[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明关于一种电子装置，尤指一种电子元件外具有保护套的电子装置。

背景技术

在现有技术中，电子装置为了防水防尘的需求通常会在电子装置的壳体内灌入灌封胶，然后将灌封胶烘烤。因为灌封胶受热会变硬，所以经过烘烤，灌封胶可固定于壳体内。

但在灌入灌封胶以及烘烤灌封胶的过程中，灌封胶可能会挤压电子装置内固定在印刷电路板上的电子元件(例如变压器或电容等)，使得电子装置内固定在印刷电路板上的电子元件的特性改变，导致电子装置的功能失效。因此，如何兼顾电子装置的防水防尘需求以及电子装置内的电子元件的特性，将是电子装置设计者的重要课题。

发明内容

为了兼顾电子装置的防水防尘需求以及电子装置内的电子元件的特性，本发明的一实施例提供一种电子装置，包含：壳体、印刷电路板，设置于该壳体内；复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：盖状部，用以包覆该电子元件；固定部，由该盖状部的开口向外侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

在所述的电子装置中该固定部具有复数个锁孔，用以锁入螺丝，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

在所述的电子装置中该固定部包含复数个接脚，用以插入该印刷电路板上的对应孔洞并弯折，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。

在所述的电子装置中该固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上。

在所述的电子装置中该保护套采用铝或铝镁合金制成。

在所述的电子装置中该盖状部的大小与形状随该电子元件而改变，且该盖状部的高度小于该壳体高度。

所述的电子装置中该灌封胶为导热胶，便于该复数个电子元件工作时的散热。

所述的电子装置中当该灌封胶受热时，该灌封胶会凝固变硬。

本发明另一个实施例中提供了一种电子装置，包含：壳体、印刷电路板，设置于该壳体内；复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：盖状部，用以包覆该电子元件；固定部，由该盖状部的开口向内侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。

在所述的另一个实施例中的电子装置的保护套为具有弹性的硅胶。

本发明提供电子装置可在灌封胶受热变硬的过程中，利用复数个保护套保护复数个电子元件免受该灌封胶的挤压。因此，相较于先前技术，在该灌封胶受热变硬后，本发明仍可保持该电子装置内该复数个电子元件的特性，以防止该电子装置的功能失效。

附图说明

图1为本发明一实施例中一种电子装置的示意图。

图2为本发明一实施例中保护套的剖面示意图。

图3、图4和图5分别为本发明的另一实施例中保护套的剖面示意图。

具体实施方式

请参照图1，本发明一实施例中一种电子装置100的示意图。电子装置100包含壳体102、印刷电路板104、3个电子元件(变压器106、电容108及电感110)、3个保护套112、114和116及灌封胶118。但本发明并不受限于电子装置100包含变压器106、电容108及电感110，即本发明可包含复数个电子元件。印刷电路板104系设置于壳体102内。如图1所示，变压器106、电容108及电感110固定于印刷电路板104上。3个保护套112、114和116中的每一保护套也固定于印刷电路板104上，用以包覆变压器106、电容108及电感110这三个电子元件。例如，保护套112用以包覆变压器106、保护套114用以包覆电容108以及保护套116用以包覆电感110。