[发明专利]电子装置无效
| 申请号： | 201210102628.3 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN102647863A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈沿任;刘欣忠;相理 | 申请（专利权）人： | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置，包含：
壳体；
印刷电路板，设置于该壳体内；
复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；
复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：
盖状部，用以包覆该电子元件；
固定部，由该盖状部的开口向外侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部具有复数个锁孔，用以锁入螺丝，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部包含复数个接脚，用以插入该印刷电路板上的对应孔洞并弯折，以固定该盖状部于该印刷电路板之上。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该固定部采用焊接方式固定在该印刷电路板上。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该保护套采用铝或铝镁合金制成。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该盖状部的大小和形状与被包覆的电子元件相匹配，且该盖状部的高度小于该壳体高度。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该灌封胶为导热胶，便于该复数个电子元件工作时的散热。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于当该灌封胶受热时，该灌封胶会凝固变硬。
9.一种电子装置，包含：
壳体；
印刷电路板，设置于该壳体内；
复数个电子元件，固定于该印刷电路板上；
复数个保护套，固定于该印刷电路板上，用以包覆该复数个电子元件，该保护套包含：
盖状部，用以包覆该电子元件；
固定部，由该盖状部的开口向内侧延伸，且贴附于该印刷电路板上；以及灌封胶，用以填充该壳体内该复数个保护套与该壳体之间的空隙。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该保护套为具有弹性的硅胶。
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