[发明专利]复合材料机壳增加金属层的结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品的外壳结构，具体地说是涉及一种在电子产品复合材料机壳内或表面增加金属层的外壳结构。

背景技术

传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤维或玻璃纤维等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但其导电性和散热效果不佳。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种复合材料机壳增加金属层的结构，使用本发明的电子产品机壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能佳等优点，且具有良好的导电性和散热性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合材料机壳增加金属层的结构，包括复合材料层，所述复合材料层内和表面至少一处设有金属层。

作为本发明的进一步改进，所述金属层的厚度大于0mm且小于10mm。

作为本发明的进一步改进，所述金属层的数量至少间隔设有一层。

作为本发明的进一步改进，所述金属层的材料为铜、铝和铁金属中的一种。

作为本发明的进一步改进，所述复合材料层为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和塑胶中的一种。

本发明的有益效果是：本发明充分结合了具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能好等优点的复合材料机壳和金属具有导电性和散热性好的特性，通过在复合材料机壳内或表面增加金属层来提高复合材料机壳的导电性和散热性，使得该复合材料机壳不仅保留了复合材料的防辐射效果好、强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、耐高温和美观等优点，还通过增加金属层克服了复合材料机壳导电性和散热效果不佳的缺陷。

附图说明

图1为本发明的结构示意图(复合材料层内增设金属层)；

图2为本发明另一结构示意图(复合材料层表面增设金属层)；

对照附图1、附图2作如下补充说明：

1——复合材料层        2——金属层

具体实施方式

一种复合材料机壳增加金属层的结构，如图1所示，包括复合材料层，所述复合材料层内和表面至少一处设有金属层。所述金属层的厚度大于0mm且小于10mm，所述金属层的数量至少间隔设有一层。所述金属层的材料为铜、铝和铁金属中的一种。所述复合材料层为碳纤维复合材料、玻璃纤维复合材料和塑胶中的一种。

此外，所述复合材料还可以是其它树脂基、橡胶基、陶瓷基、石墨基、碳基等非金属基复合材料。

以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明，本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。