[发明专利]用于发热装置与电源的散热器

权利要求书

1.一种包括电气线路和热散逸结构的设备的制造方法，包括如下步骤：

(a)由非传导材料形成底座元件；

(b)确定待施加到底座元件上的电气线路的预定第一图案；

(c)确定待施加到底座元件上的热散逸结构的预定第二图案；以及

(d)用传导材料对所述底座元件同时镀层以形成所述第一和第二图案。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀层步骤采用一种既具有电传导又具有热传导的材料。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述镀层步骤之前沿着所述第一和第二图案预处理所述底座元件的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述预处理步骤包括化学蚀刻所述底座元件。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述预处理步骤包括激光标识所述底座元件。

6.一种设备的制造方法，包括如下步骤：

(a)由不可镀层的材料成型底座元件；

(b)用可镀层的材料对所述不可镀层的底座元件进行过模来形成产品；

(c)用蚀刻剂蚀刻所述产品；

(d)激光标识所述产品获得预期标记；以及

(e)对所述产品进行镀层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤(a)包括在第一次注塑中成型钯填充材料，所述钯填充材料是铬酸可蚀刻的，步骤(b)包括在第二次注塑中用激光直写成型材料过模所述钯填充材料以形成所述产品，所述激光直写成型材料是用腐蚀性蚀刻剂可蚀刻的，步骤(c)包括用铬酸蚀刻剂蚀刻所述产品，以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述预期标记是电路图案。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤(a)包括在第一次注塑中成型只能在腐蚀性蚀刻剂中被蚀刻的激光直写成型材料，步骤(b)包括在第二次注塑中用钯填充材料过模所述激光直写成型材料由此形成所述产品，所述钯填充材料只在铬酸蚀刻剂中是可蚀刻的，步骤(c)包括用铬酸蚀刻剂蚀刻所述产品，以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤(a)包括在第一次注塑中成型钯填充材料，所述钯填充材料是在腐蚀性酸蚀刻剂中可蚀刻的，步骤(b)包括在第二次注塑中用激光直写成型材料过模所述钯填充材料从而形成所述产品，所述激光直写成型材料用铬酸蚀刻剂是可蚀刻的而用腐蚀性酸蚀刻剂是不可蚀刻的，步骤(c)包括用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻所述产品，以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。

11.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤(a)包括在第一次注塑中成型激光直写成型材料，所述激光直写成型材料在腐蚀性酸蚀刻剂中是不可蚀刻的，步骤(b)包括在第二次注塑中用钯填充材料过模所述激光直写成型材料由此形成所述产品，所述钯填充材料用腐蚀性酸蚀刻剂可蚀刻，步骤(c)包括在腐蚀性酸蚀刻剂中蚀刻所述产品，以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。

12.一种设备的制造方法，包括如下步骤：

(a)由激光直写成型材料模制底座元件；

(b)激光标识所述产品获得预期标记；以及

(c)对所述产品镀层。