[发明专利]中温烧结微波介质陶瓷无效

专利信息
申请号: 201210097380.6 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN102617141A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 李玲霞;廖擎玮;任翔;孟庆磊;王洪茹 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 烧结 微波 介质 陶瓷
【权利要求书】:

1.一种中温烧结微波介质陶瓷,原料组分及其摩尔百分比含量为MgTiNb2O8

其制备步骤如下:

(1)将原料MgO、Nb2O5、TiO2分别按MgTiNb2O8化学式称量配料;

(2)将上述配置好的化学原料混合,放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,原料∶去离子水∶锆球的质量比为1∶1∶1.2,球磨1~12小时,将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干,过筛;

(3)将步骤(2)混合均匀的粉料在780℃煅烧3小时合成熔块;

(4)将步骤(3)熔块中外加质量百分比为0.35~0.75%聚乙烯醇放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4~8小时,烘干后过筛,再用粉末压片机压制成Φ10mm×5mm的圆柱型坯体;

(5)将步骤(4)圆柱型坯体于1100~1200℃烧结2~6小时,制得MgTiNb2O8微波介质陶瓷;

(6)用网络分析仪测试微波介质陶瓷的微波介电性能。

2.根据权利要求1的中温烧结微波介质陶瓷,其特征在于,所述步骤(1)的原料为纯度大于99.9%的分析纯原料。

3.根据权利要求1的中温烧结微波介质陶瓷,其特征在于,所述步骤(2)的球磨后的原料于红外干燥箱中100~120℃烘干。

4.根据权利要求1的中温烧结微波介质陶瓷,其特征在于,所述步骤(4)的坯体为Φ10mm×5mm的圆柱型坯体,压片机的表压力为6~10MPa。

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