[发明专利]光电二极管、光感测组件及光电二极管的制造方法有效
申请号: | 201210097195.7 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN102738260A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 舒芳安;蔡耀州;辛哲宏 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/032 | 分类号: | H01L31/032;H01L31/105;H01L31/20;G01J1/42 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电二极管 光感测 组件 制造 方法 | ||
1.一种光电二极管,其特征在于,包含:
一基板;
一下电极,配置于该基板上;
一N型半导体层,配置于该下电极上,其中该N型半导体层包含N型非晶型铟镓锌氧化物;
一本质半导体层,配置于该N型半导体层上,其中该本质半导体层包含本质非晶型铟镓锌氧化物,且该本质非晶型铟镓锌氧化物的含氧量高于该N型非晶型铟镓锌氧化物的含氧量;以及
一上电极,配置于该本质半导体层上。
2.根据权利要求1所述的光电二极管,其特征在于,还包含一P型半导体层,配置于该本质半导体层与该上电极之间,其中该P型半导体层的材料为铝氮锌氧化物、铝锌氧化物、锂锌氧化物、砷锌氧化物或锑锌氧化物。
3.根据权利要求2所述的光电二极管,其特征在于,该P型半导体层的厚度为300-
4.根据权利要求1所述的光电二极管,其特征在于,该N型半导体层的厚度为300-该本质半导体层的厚度为1-5μm。
5.一种光感测组件,其特征在于,包含:
一薄膜晶体管设置于一基板上,包含:
一栅极,设置于该基板上;
一栅介电层,覆盖该栅极与该基板;
一半导体通道层,设置在该栅极正上方的该栅介电层上;
一源极与一漏极,分别设置于该半导体通道层两端上;以及一光电二极管,配置在该漏极上,包含:
一N型半导体层,配置于该漏极上,且该N型半导体层包括N型非晶型铟镓锌氧化物;
一本质半导体层,配置于该N型半导体层上,其中该本质半导体层包括本质非晶型铟镓锌氧化物,且该本质非晶型铟镓锌氧化物的含氧量高于该N型非晶型铟镓锌氧化物的含氧量;以及
一上电极,配置于该本质半导体上。
6.根据权利要求5所述的光感测组件,其特征在于,该光电二极管还包含一P型半导体层配置于该本质半导体层及该上电极之间,该P型半导体层的材料为铝氮锌氧化物、铝锌氧化物、锂锌氧化物、砷锌氧化物或锑锌氧化物。
7.根据权利要求5所述的光感测组件,其特征在于,还包含:
一保护层,覆盖该源极/漏极上和该半导体通道层上,但暴露该光电二极管;以及
一导电层,配置在该保护层上,且连接该光电二极管。
8.一种如权利要求1的光电二极管的制造方法,其特征在于,包含:
提供一溅镀靶材混合物,其包含铟氧化物、镓氧化物与锌氧化物;以及
在含有氧气与氩气的气体环境进行一连续溅镀制程,以于该下电极上连续形成该N型半导体层与该本质半导体层,其中溅镀该N型半导体层时的该氧气/氩气的流量比例低于溅镀该本质半导体层时的该氧气/氩气的流量比例。
9.根据权利要求8所述的光电二极管的制造方法,其特征在于,溅镀该N型半导体层时的该氧气/氩气的流量比例为0%-15%。
10.根据权利要求8所述的光电二极管的制造方法,其特征在于,溅镀该本质半导体层时的该氧气/氩气的流量比例为2%-70%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的