[发明专利]一种植入式心脏起搏器封装装置及封装方法

权利要求书

1.一种植入式心脏起搏器封装装置，该植入式心脏起搏器包括钛外壳（1）、装置在钛外壳（1）内的电源电路（2）、与电源电路（2）电连接的电极方块（3）、与电极方块（3）相连接的起搏电极（4）及设置在钛外壳（1）顶部的顶盖（5），所述顶盖（5）内设置有起搏电极腔（7）及用于装置密封塞（6）的密封塞塞腔（8），其特征在于：所述封装装置包括封装模具（9）、密封塞塞腔成型模具（10）、用于固定密封塞塞腔成型模具（10）的定位杆（11）和用于形成起搏电极腔（7）并控制及确定电极方块（3）位置的电极定位芯杆（12），所述封装模具（9）内设置有钛外壳放置腔（13）、顶盖成型腔（14）、定位杆连接孔（15）、电极定位芯杆连接孔（16）、进料口（17）及排气口（18），所述定位杆（11）的一端穿过定位杆连接孔（15）及密封塞塞腔成型模具（10）而与电极方块（3）相连接。

2.根据权利要求1所述的植入式心脏起搏器封装装置，其特征在于：所述封装模具（9）由两部分组成。

3.根据权利要求1所述的植入式心脏起搏器封装装置，其特征在于：所述封装模具（9）由透明的硅橡胶制作而成。

4.根据权利要求1所述的植入式心脏起搏器封装装置，其特征在于：所述电极定位芯杆（12）采用低弹性高强度高硬度的合金材料制作而成。

5.根据权利要求1或4所述的植入式心脏起搏器封装装置，其特征在于：所述电极定位芯杆（12）的外表面设置有硅橡胶涂层。

6.一种植入式心脏起搏器封装方法，该封装方法采用如权利要求1至权利要求5任一权利要求所述植入式心脏起搏器封装装置，其特征在于包括如下步骤：

a)将钛外壳（1）、电极方块（3）、密封塞塞腔成型模具（10）、定位杆（11）和电极定位芯杆（12）按要求装置到封装模具（9）上；

b)将形成顶盖（5）的材料经封装模具（9）上的进料口（17）灌封到顶盖成型腔（14）内，材料在预先设定的灌封温度和灌封压力下固化，待材料完全固化后脱模，即完成植入式心脏起搏器的封装。

7.根据权利要求6所述植入式心脏起搏器封装方法，其特征在于：所述形成顶盖（5）的材料由环氧树脂和固化剂混合制成，并且环氧树脂和固化剂的比例为：100:20—100:50。

8.根据权利要求6所述植入式心脏起搏器封装方法，其特征在于：所述灌封温度为30℃～40℃。

9.根据权利要求6所述植入式心脏起搏器封装方法，其特征在于：所述灌封压力为10±5KPa，并且维持该真空度直至材料固化至少48小时。