[发明专利]发光器件检查设备和方法无效
申请号: | 201210088731.7 | 申请日: | 2012-03-29 |
公开(公告)号: | CN102735982A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 池元秀;朴大绪;金秋浩 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02;G01M11/02;G01N21/88 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王占杰;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 检查 设备 方法 | ||
技术领域
本公开涉及用于检查发光器件的关于影响其电学和光学特性、外观等的缺陷的方法和设备。
背景技术
发光器件(例如,发光二极管(LED))是能够经由形成在化合物半导体的PN结处的发射源实现各种颜色的光的半导体器件。LED具有长寿命,能够被最小化,质轻,对光具有强的方向性,并能够被小电压驱动。另外,LED对冲击和振动具有高耐抗性,不需要预热时间和复杂的驱动结构,并能够封装成各种形式。因此,LED可以用于各种用途。
发明内容
通过一系列半导体制造工序来制造发光器件,在这方面,需要检查工序来检查所制造的发光器件的外观、电学特性和光学特性。
提供了用于容易地执行电学特性检查(即,开路/短路检查)的方法和设备。
提供了用于同时检查发光器件的电学特性和光学特性的方法和设备。
提供了用于同时检查LED的电学/光学特性和外观的方法和设备。
附加方面将部分地在下面的描述中进行说明,并部分地根据描述将是明显的,或者可以由给出的实施例的实施而明了。
根据本发明的一方面,一种检查包括发射光的一个或多个发光单元的发光器件的特性的发光器件检查设备包括:探测单元,具有工作台和探针,所述发光器件安装在所述工作台上,所述探针向所述发光器件供给电流;图像获取单元,用于获取所述发光器件的图像;以及确定单元,用于通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。
所述发光器件检查设备还可以包括测量单元,所述测量单元包括积分球和检测器,所述积分球设置在所述工作台上方并收集从所述发光器件发射的光,所述检测器检测所述发光器件的光学特性,其中,所述测量单元可以基于检测的光学特性来确定所述发光器件的所述光学特性的缺陷。
所述确定单元可以基于所述开路/短路缺陷和检测的光学特性的确定结果将所述发光器件分为多个组。
光窗口可以布置在所述积分球处,其中,所述图像获取单元可以经由所述光窗口来获取所述发光器件的所述图像。
所述确定单元可以包括用于从所述图像产生用于外观检查的检查图像的图像处理单元,所述确定单元可以通过将所述检查图像与预设的参考图像进行比较来确定所述发光器件的外观的缺陷。
所述图像获取单元可以包括:成像装置;以及透镜,用于在光已经穿过所述光窗口之后将所述光会聚在所述成像装置上。
所述图像获取单元可以包括光量调节器,所述光量调节器设置在所述透镜前面,并调节已经穿过所述光窗口的光的量。
所述发光器件可以包括可以排列有多个发光单元的多发光芯片。
所述发光器件可以包括通过封装多个发光二极管(LED)芯片形成的LED封装件。
所述发光器件可以包括通过封装一个或多个排列有多个发光单元的多发光芯片形成的LED封装件。
根据本发明的另一方面,一种检查包括发射光的一个或多个发光单元的发光器件的特性的方法包括:向所述发光器件供给电流;获取所述发光器件的图像;以及通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。
所述方法还可以包括以下步骤:通过使用积分球来收集从所述发光器件发射的光,并从收集的光来检测所述发光器件的光学特性;以及基于检测的光学特性来确定所述发光器件的所述光学特性的缺陷。
所述方法还可以包括:基于所述开路/短路缺陷和检测的光学特性的确定结果将所述发光器件分为多个组的步骤。
获取图像的操作可以包括:经由布置在所述积分球处的光窗口来获取所述发光器件的所述图像的步骤。
所述方法还可以包括以下步骤:从所述图像产生用于外观检查的检查图像;以及通过将所述检查图像与预设的参考图像进行比较来确定所述发光器件的外观的缺陷。
所述发光器件可以包括排列有多个发光单元的多发光芯片。
所述发光器件可以包括通过封装多个发光二极管(LED)芯片形成的LED封装件。
所述发光器件可以包括通过封装一个或多个排列有多个发光单元的多发光芯片形成的LED封装件。
附图说明
通过结合附图的实施例的以下描述,这些和/或其它方面将变得明显和更易于理解,其中:
图1示出了根据本发明实施例的发光器件检查设备的构造;
图2示出了获取发光器件的图像的光学构造;
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