[发明专利]发光器件检查设备和方法

权利要求书

1.一种用于检查发光器件的特性的发光器件检查设备，所述发光器件包括发射光的一个或多个发光单元，所述发光器件检查设备包括：

探测单元，包括工作台和探针，所述发光器件安装在所述工作台上，所述探针向所述发光器件供给电流；

图像获取单元，用于获取所述发光器件的图像；以及

确定单元，用于通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。

2.根据权利要求1所述的发光器件检查设备，所述发光器件检查设备还包括测量单元，所述测量单元包括积分球和检测器，所述积分球设置在所述工作台上方并收集从所述发光器件发射的光，所述检测器检测所述发光器件的光学特性，

其中，所述测量单元基于检测的光学特性来确定所述发光器件的所述光学特性的缺陷。

3.根据权利要求2所述的发光器件检查设备，其中，所述确定单元基于所述开路/短路缺陷和检测的光学特性的确定结果将所述发光器件分为多个组。

4.根据权利要求2所述的发光器件检查设备，其中，光窗口布置在所述积分球处，

其中，所述图像获取单元经由所述光窗口来获取所述发光器件的所述图像。

5.根据权利要求4所述的发光器件检查设备，其中，所述确定单元包括用于从所述图像产生用于外观检查的检查图像的图像处理单元，

其中，所述确定单元通过将所述检查图像与预设的参考图像进行比较来确定所述发光器件的外观的缺陷。

6.根据权利要求4所述的发光器件检查设备，其中，所述图像获取单元包括：

成像装置；以及

透镜，用于在光已经穿过所述光窗口之后将所述光会聚在所述成像装置上。

7.根据权利要求6所述的发光器件检查设备，其中，所述图像获取单元包括光量调节器，所述光量调节器设置在所述透镜前面，并调节已经穿过所述光窗口的光的量。

8.根据权利要求1-7中的任一项所述的发光器件检查设备，其中，所述发光器件包括排列有多个发光单元的多发光芯片、通过封装多个发光二极管芯片形成的发光二极管封装件和通过封装一个或多个排列有多个发光单元的多发光芯片形成的发光二极管封装件之一。

9.一种检查发光器件的特性的方法，所述发光器件包括发射光的一个或多个发光单元，所述方法包括：

向所述发光器件供给电流；

获取所述发光器件的图像；以及

通过从所述图像的亮度信息检测所述一个或多个发光单元的发光来确定所述发光器件的开路/短路缺陷。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：

通过使用积分球来收集从所述发光器件发射的光，并从收集的光来检测所述发光器件的光学特性；以及

基于检测的光学特性来确定所述发光器件的所述光学特性的缺陷。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括：基于所述开路/短路缺陷和检测的光学特性的确定结果将所述发光器件分为多个组。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，获取图像的步骤包括：经由布置在所述积分球处的光窗口来获取所述发光器件的所述图像。

13.根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括：

从所述图像产生用于外观检查的检查图像，以及

通过将所述检查图像与预设的参考图像进行比较来确定所述发光器件的外观的缺陷。

14.根据权利要求9-13中的任一项所述的方法，其中，所述发光器件包括排列有多个发光单元的多发光芯片、通过封装多个发光二极管芯片形成的发光二极管封装件和通过封装一个或多个排列有多个发光单元的多发光芯片形成的发光二极管封装件之一。