[发明专利]一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，属于高分子密封材料及其制造领域。

背景技术

近年来随着电子工业的快速发展，电子设备向小型化、轻量化、高容量化、高性能化方向发展，电子元器件的高集成化、超小型化、超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统连接工艺已势在必行。一般用于电子元件器件的热熔胶、不饱和树脂及固化剂也存在着耐温性能差、脆性大、收缩大、易逆变等缺点。

本发明提供了一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶，能较好的应用于电子行业。由于基胶均为烷氧基封端的聚合物，不含羟基，使胶体能使用更高催化效率的钛类催化剂而不致假凝胶现象。在密封胶生产过程中不易出现物料变稠现象，降低生产设备要求。采用侧活性聚有机硅氧烷及其他助剂使得硅胶具有更高的强度，阻燃性，耐温性，有一定的韧性，流平性。

发明内容

本发明的目的在于一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法。其特点是采用烷氧基封端聚硅氧烷，与侧活性硅氧烷、填料、交联剂、偶联剂、催化剂、阻燃剂和流平剂反应制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。

该密封胶的配方组份按重量计为：

交联剂为乙烯基三丁酮肟基硅烷偶联剂，甲基三丁酮肟基硅烷，甲基三甲乙酮肟基硅烷，二甲基二丁酮肟基硅烷等中的一种或几种。

偶联剂为甲基三乙氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙基三乙氧基硅烷，N-β-氨乙基γ-氨丙基三甲氧基硅烷等中的一种或几种。

催化剂为钛酸丁酯，钛酸异丙酯，有机钛螯合物中的一种。

所用的填料是碳酸钙，二氧化硅，氧化锌，二氧化钛中的一种或几种。碳酸钙和二氧化硅用硅氮烷处理。

阻燃剂为氢氧化铝，氢氧化镁，硼酸锌，三聚氰胺等中的一种或几种。

所用流平剂是德国毕克系列流平剂是有机硅类流平剂。

单组分室温硫化电子硅酮密封胶的制造方法步骤：

将烷氧基封端聚硅氧烷100重量份，侧活性硅氧烷(PMOS)1-30重量份，填料0-200重量份，加入真空搅拌机内，真空情况下脱水共混0.5-3h，冷却得到基料。然后在室温下，将基料加入高速分散机中，再加入交联剂1-5重量份，偶联剂1-5重量份，催化剂0.5-5重量份，阻燃剂1-10重量份和流平剂0-3重量份，搅拌0.5-3h，制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。

具体实施方式

实施例1

将烷氧基封端聚硅氧烷100重量份，侧活性硅氧烷(PMOS)15重量份，填料100重量份，加入真空搅拌机内，真空情况下脱水共混2h，冷却得到基料。然后在室温下，将基料加入高速分散机中，再加入交联剂3重量份，偶联剂3重量份，催化剂2重量份，阻燃剂5重量份和流平剂1重量份，搅拌2h，制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。

实施例2

将烷氧基封端聚硅氧烷100重量份，侧活性硅氧烷(PMOS)30重量份，填料200重量份，加入真空搅拌机内，真空情况下脱水共混3h，冷却得到基料。然后在室温下，将基料加入高速分散机中，再加入交联剂5重量份，偶联剂5重量份，催化剂5重量份，阻燃剂10重量份和流平剂3重量份，搅拌3h，制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。

实施例3

将烷氧基封端聚硅氧烷200重量份，侧活性硅氧烷(PMOS)30重量份，填料200重量份，加入真空搅拌机内，真空情况下脱水共混3h，冷却得到基料。然后在室温下，将基料加入高速分散机中，再加入交联剂6重量份，偶联剂6重量份，催化剂4重量份，阻燃剂10重量份和流平剂2重量份，搅拌3h，制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。