[发明专利]一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法

权利要求书

1.一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于该密封胶的配方组份按重量计为:

烷氧基封端聚硅氧烷                 100份

侧活性聚有机硅氧烷                 1-30份

交联剂                             1-5份

偶联剂                             1-5份

催化剂                             0.5-5份

填料                               0-200份

阻燃剂                             1-10份     

流平剂                             0-3份

根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于交联剂为乙烯基三丁酮肟基硅烷，甲基三丁酮肟基硅烷，甲基三甲乙酮肟基硅烷，二甲基二丁酮肟基硅烷等中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于侧活性聚有机硅氧烷结构为                                                ,其中R1为甲基，羟基，-H，乙烯基等基团。

3.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于硅烷偶联剂为甲基三乙氧基硅烷，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，乙基三乙氧基硅烷，N-β-氨乙基γ-氨丙基三甲氧基硅烷等中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于催化剂为钛酸丁酯，钛酸异丙酯，有机钛螯合物中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于所用的填料是碳酸钙，二氧化硅，氧化锌，二氧化钛中的一种或几种。

6.填料用硅氮烷处理。

7.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于阻燃剂为氢氧化铝，氢氧化镁，硼酸锌，三聚氰胺等中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于所用流平剂是有机硅类流平剂。

9.根据权利要求1-7所述的一种单组分室温硫化电子硅酮密封胶及其制造方法，其特征在于该方法含有以下步骤:

将烷氧基封端聚硅氧烷100重量份，侧活性硅氧烷(PMOS)1-30重量份，填料0-200重量份，加入真空搅拌机内，真空情况下脱水共混0.5-3h，冷却得到基料；然后在室温下，将基料加入高速分散机中，再加入交联剂1-5重量份，偶联剂1-5重量份，催化剂0.5-5重量份，阻燃剂1-10重量份和流平剂0-3重量份，搅拌0.5-3h，制得单组分室温硫化电子硅酮密封胶。